বিশ্বব্যাপী এআই চিপ যুদ্ধে স্যামসাং জোরালোভাবে পাল্টা আঘাত হানছে
১৮ মাসের ধীর অগ্রগতির পর, কোরিয়ান জায়ান্ট স্যামসাং কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা চিপসের ক্ষেত্রে একটি ব্যাপক পাল্টা আক্রমণ অভিযানের মাধ্যমে চিত্তাকর্ষক প্রত্যাবর্তন করছে।
Báo Khoa học và Đời sống•02/11/2025
এআই এবং এইচবিএম চিপ দৌড়ে তার নেতৃত্ব পুনরুদ্ধারের জন্য স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স একটি বৃহৎ পরিসরে পুনর্গঠন কৌশল চালু করছে। প্রতিদ্বন্দ্বী এসকে হাইনিক্সের তুলনায় কিছু সময়ের জন্য ক্ষমতা হারানোর পর, কোম্পানিটি তার দল পুনর্গঠন করে, বন্ধ উৎপাদন প্রক্রিয়ায় ব্যাপক বিনিয়োগ করে এবং প্রযুক্তিগত উন্নয়ন ত্বরান্বিত করে।
স্যামসাংয়ের HBM3e চিপ লাইনটি সবেমাত্র এনভিডিয়ার পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হয়েছে, যা এআই শিল্পের বৃহত্তম অংশীদারের আস্থা পুনরুদ্ধারের যাত্রায় একটি গুরুত্বপূর্ণ মোড়। টেসলার সাথে ১৬.৫ বিলিয়ন ডলারের চুক্তি এবং ওপেনএআই-এর সাথে স্টারগেট প্রকল্পের মতো বিশাল চুক্তি স্যামসাংয়ের স্টকে আশাবাদের সঞ্চার করছে।
তবে, SK Hynix এখনও HBM4, একটি আরও উন্নত চিপ লাইনের সাথে নেতৃত্ব ধরে রেখেছে এবং সরবরাহ শৃঙ্খলে HBM4 কে অগ্রাধিকার দিয়ে এখনও নেতৃত্ব ধরে রেখেছে। স্যামসাং পরবর্তী প্রজন্মের HBM4 এর মাধ্যমে প্রযুক্তিগত ব্যবধান পূরণ করার আশা করছে, যা ২০২৬ সালে ১C nm প্রক্রিয়ার মাধ্যমে বাজারে আসবে বলে আশা করা হচ্ছে। এই প্রত্যাবর্তন কেবল একটি প্রযুক্তি প্রতিযোগিতা নয় বরং কোরিয়ান শিল্পের পুনরুদ্ধারের চেতনার প্রতীকও।
সফল হলে, স্যামসাং আবারও বিশ্বব্যাপী এআই চিপ মানচিত্রকে নতুন করে আকার দিতে পারবে এবং কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার যুগে "স্মৃতি রাজা" হিসেবে তার অবস্থান জাহির করতে পারবে। প্রিয় পাঠকগণ, অনুগ্রহ করে আরও ভিডিও দেখুন : মানুষের পরিচয় যাচাই করার জন্য আইরিস স্ক্যানিং টুল | VTV24
মন্তব্য (0)