Der jüngste Bericht von TrendForce zeigt, dass taiwanesische, amerikanische und koreanische Halbleiterunternehmen aufgrund der Komplexität der Lithografietechniken nun gezwungen sind, mit chinesischen Unternehmen um Kunden zu konkurrieren.
Eine Reihe von Halbleiterherstellern senkten ihre Preise, um Kunden anzulocken.
Die Quelle bemerkte, dass chinesische Unternehmen wie SMIC, Huahong Group und Nexchip im vergangenen Jahr die Preise für ihre Auftragsfertigung gesenkt und taiwanesische Chiphersteller als potenzielle Kunden ausgewählt hätten. Infolgedessen kündigten taiwanesische Entwickler Verträge mit Samsung, GlobalFoundries, UMC und PSMC, um zu chinesischen Konkurrenten zu wechseln.
Dies veranlasste taiwanesische Auftragshalbleiterhersteller, vertreten durch UMC und PSMC, ihre Servicepreise zu senken, um im Wettbewerb mit ihren chinesischen Konkurrenten besser bestehen zu können. Während UMC seine Standardpreise für die Verarbeitung von 300-mm-Siliziumwafern um 10–15 % gesenkt hat, beträgt die Preissenkung für das 200-mm-Wafersegment 20 %. Die neuen Preise treten im vierten Quartal 2023 in Kraft. Im vergangenen Jahr haben chinesische Auftragshersteller je nach Wafergröße und Umfang des geplanten technischen Prozesses drastischere Preissenkungen im Bereich von 20–30 % vorgenommen.
Samsung ist dem Trend nicht entgangen und erhält im ersten Quartal dieses Jahres nicht nur 5–15 % Rabatt, sondern hat auch die Möglichkeit, weitere Rabatte auszuhandeln. Laut TrendForce entfielen im vergangenen Jahr 46 % der Halbleiterproduktionskapazität auf Taiwan, China belegte mit 26 % den zweiten Platz, Südkorea mit 12 % den dritten Platz, die USA kamen auf 6 % und Japan auf lediglich 2 %. Alle diese Länder und Gebiete sind entschlossen, die Halbleiterproduktion in ihren Gebieten aktiv auszubauen. Experten prognostizieren, dass sich das Kräfteverhältnis auf dem Markt bis 2027 ändern wird, wenn Taiwan nur noch 41 % und Südkorea nur noch 10 % der Kapazität besitzt.
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