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Flüssigkeitskühlung – die Schlüssellösung für Rechenzentren und KI-Fabriken

Um dem Bedarf an effizienter Kühlung heißer und dichter KI-Chips gerecht zu werden, bringen Schneider Electric und Motivair eine umfassende Reihe von Flüssigkeitskühlungslösungen auf den Markt.

VTC NewsVTC News12/11/2025

Da die Branche auf Leistungsdichten von über 140 kW pro Rack hinarbeitet und sich auf Rechenzentren mit Dichten von bis zu 1 MW oder mehr vorbereitet, arbeiten KI-Chips zunehmend bei hohen Temperaturen und in dichterer Bauweise.

Dies macht den Einsatz effizienter Kühltechnologien zur Aufrechterhaltung einer optimalen Leistung dringend erforderlich.

Flüssigkeitskühlungstechnologie ist für Rechenzentren und KI-Fabriken zu einer strategischen Notwendigkeit geworden. (Foto: MH)

Flüssigkeitskühlungstechnologie ist für Rechenzentren und KI-Fabriken zu einer strategischen Notwendigkeit geworden. (Foto: MH)

Flüssigkeitskühlung entwickelt sich zu einer unvermeidlichen strategischen Lösung für moderne Rechenzentren und KI-Fabriken.

Berichten zufolge können die Kühlkosten bis zu 40 % des gesamten Energiebudgets eines Rechenzentrums ausmachen. Die direkte Flüssigkeitskühlung ist bis zu 3.000 Mal effizienter als die Luftkühlung, da sie die Wärme direkt auf Chipebene abführt.

Die Implementierung der Flüssigkeitskühlungstechnologie ist jedoch nicht einfach und erfordert einen umfassenden Ansatz von der Technologiebereitstellung über die Installation bis hin zur kontinuierlichen Wartung.

Um diesem Bedarf gerecht zu werden, präsentiert Schneider Electric in Zusammenarbeit mit Motivair das umfassendste Portfolio an Kühl- und Rechenzentrumsinfrastrukturlösungen, das derzeit erhältlich ist. Das Lösungsportfolio umfasst physische Infrastrukturkomponenten wie Kühlverteilungseinheiten (CDU), Wärmetauscher mit rückseitiger Tür (RDHx), Wärmeableitungseinheiten (HDU), dynamische Kühlpaneele, Kältemaschinen und viele weitere Geräte, kombiniert mit spezialisierter Software und Supportleistungen.

Alle diese Produkte und Dienstleistungen sind so konzipiert, dass sie die Anforderungen an das Wärmemanagement von High-Performance-Computing (HPC) der nächsten Generation, KI und beschleunigten Rechenlasten erfüllen.

„KI ist die nächste technologische Revolution und hat die Flüssigkeitskühlung zu einer strategischen Notwendigkeit für Rechenzentren und KI-Fabriken gemacht“, sagte Andrew Bradner, Senior Vice President des Kühlgeschäfts von Schneider Electric.

Minh Hoan

Quelle: https://vtcnews.vn/lam-mat-bang-chat-long-giai-phap-then-chot-cho-trung-tam-du-lieu-va-nha-may-ai-ar986388.html


Etikett: Rechenzentrum

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