Samsung verstärkt seine Bemühungen, seine Position im Wettlauf um KI-Chips zurückzugewinnen.
Dies ist die höchste Investition der Gruppe aller Zeiten, eine Steigerung um 22 % gegenüber 2025, mit der Ziel verfolgt wird, die führende Position im Bereich der KI-Chips von SK Hynix zurückzuerobern – dem Unternehmen, das derzeit den Markt für High-Bandwidth Memory (HBM) dominiert und an Nvidia geliefert wird.
Dieser Schritt spiegelt Samsungs strategische Neuausrichtung hin zur stark wachsenden Nachfrage nach KI wider. Auf der jährlichen Hauptversammlung erklärte Jun Young-hyun, Co-CEO von Samsung Electronics, dass die Entwicklung von KI der nächsten Generation die Auftragslage nicht nur für HBM-Speicher, sondern auch für Server-Speicherlösungen maßgeblich beeinflusst. Daher wird sich Samsung künftig auf KI-Chips der nächsten Generation und fortschrittliche Fertigungstechnologien konzentrieren.
Diese Investition entspricht mehr als der Hälfte des für 2026 prognostizierten operativen Gewinns von Samsung. Analysten erwarten, dass sich der operative Gewinn des Unternehmens dank seines frühen Vorsprungs auf dem Markt für HBM4-Chips mehr als vervierfachen und einen Rekordwert von 202,6 Billionen Won erreichen wird. Tatsächlich gelang es Samsung als erstem Unternehmen, den HBM4-Chip erfolgreich zu kommerzialisieren und sich damit nach einer Phase des Rückstands gegenüber der Konkurrenz einen technologischen Vorsprung zurückzuerobern.
Samsungs Erholung wird durch wichtige Kooperationen weiter gestärkt. Auf Nvidias jüngster jährlicher Technologieveranstaltung stellte das Unternehmen seinen neuen HBM4E-Chip vor und erhielt Unterstützung von Nvidia-CEO Jensen Huang. Darüber hinaus schloss Samsung eine Vereinbarung zur Lieferung von HBM4-Chips an Advanced Micro Devices (AMD) ab und festigte damit seine Rolle im Ökosystem der KI-Hardware.
Parallel dazu plant Samsung, OpenAI – dem Unternehmen hinter dem Chatbot ChatGPT – HBM4-Chips für dessen ersten eigenen KI-Prozessor zu liefern. Voraussichtlich wird Samsung in der zweiten Jahreshälfte bis zu 800 Millionen GB 12-Layer-HBM4-Chips an OpenAI liefern. Diese Chips werden in den von OpenAI in Zusammenarbeit mit Broadcom entwickelten KI-Prozessor integriert und sollen ab dem dritten Quartal 2026 von TSMC in Taiwan (China) gefertigt werden, bevor der Prozessor Ende des Jahres auf den Markt kommt.
Quelle: https://vtv.vn/samsung-day-manh-dau-tu-vao-chip-ai-100260320223607501.htm
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