Der Generalsekretär nahm an der Grundsteinlegung für Vietnams erste Halbleiterchipfabrik teil.

Die Viettel-Gruppe hat offiziell mit dem Bau von Vietnams erster Halbleiterfabrik begonnen und damit einen historischen Wendepunkt für die Hightech-Industrie markiert. An der Veranstaltung, an der Generalsekretär To Lam und weitere hochrangige Partei- und Staatsvertreter teilnahmen, wird die Erwartung geweckt, dass Vietnam sich schrittweise Kerntechnologien aneignen und sich stärker in die globale Halbleiter-Wertschöpfungskette einbringen wird.

Am Morgen des 16. Januar fand im Hoa Lac High-Tech Park (Hanoi) die Grundsteinlegung der Viettel Group für das erste Hightech-Halbleiterchip-Fertigungswerk Vietnams statt. An der Zeremonie nahmen Generalsekretär To Lam, Premierminister Pham Minh Chinh, Verteidigungsminister General Phan Van Giang sowie Vertreter zahlreicher Ministerien, zentraler Behörden, Organisationen, Unternehmen und nationaler und internationaler Partner teil.

Generalsekretär To Lam und Premierminister Pham Minh Chinh nahmen an der Grundsteinlegung für die erste Halbleiterchip-Fertigungsanlage in Vietnam teil.

FOTO: NHAT BAC

Das Projekt, das auf einer Fläche von 27 Hektar realisiert wird, wird von Viettel im Auftrag des Verteidigungsministeriums auf Grundlage der Umsetzung der Resolution 57 des Politbüros durchgeführt.

Die Fabrik soll zu einer technologischen Infrastruktur auf nationaler Ebene ausgebaut werden, die der Forschung, Entwicklung, Prüfung und Produktion von Halbleiterchips dient und zur Bildung eines vollständigen Halbleiter-Ökosystems in Vietnam beiträgt.

Damit wird das wichtigste Glied in der Chip-Produktionskette geschlossen.

Nach Ansicht von Experten muss ein vollständiges Halbleiterchip-Produkt sechs Hauptphasen durchlaufen: Produktdefinition, Systemdesign, Detaildesign, Chipherstellung, Verpackung - Test und Integration - Test.

In der vergangenen Zeit hat sich Vietnam schrittweise an fünf von sechs Phasen beteiligt, hauptsächlich an Design und Tests. Die Chipherstellung – die komplexeste, teuerste und wichtigste Phase – konnte jedoch noch nicht im Inland durchgeführt werden.

Der Bau der Halbleiterfabrik in Hoa Lac soll die gesamte Chipproduktion direkt in Vietnam bündeln. Nach der Inbetriebnahme kann die Fabrik den Bedarf zahlreicher Schlüsselindustrien decken, darunter Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation, Internet der Dinge (IoT), Automobilindustrie, Medizintechnik, Automatisierung sowie Verteidigung und Sicherheit.

Die Herstellung von Halbleiterchips zählt heute zu den anspruchsvollsten und komplexesten technologischen Prozessen. Aus einem Siliziumwafer von nahezu perfekter Reinheit entsteht ein Chip in rund 1000 aufeinanderfolgenden Arbeitsschritten, die sich über drei Monate erstrecken. Selbst ein kleiner Fehler in einer beliebigen Phase kann die gesamte Produktionslinie beeinträchtigen und erfordert daher ein Höchstmaß an Management, Organisation und technischem Know-how.

Die Grundlage für das Halbleiter-Ökosystem und die dortigen Arbeitskräfte schaffen.

Über die Produktionsfunktion hinaus soll das Werk auch zu einem praxisorientierten Ausbildungszentrum für hochqualifizierte Fachkräfte der Halbleiterindustrie werden, das die Ausbildung mit realen Produktionsbedingungen verknüpft. Dies ist eine entscheidende Grundlage für Vietnam, um sein Ziel zu erreichen, bis 2030 50.000 Chipdesign-Ingenieure auszubilden und bis 2040 über 100.000 Halbleiterfachkräfte zu beschäftigen, wie in der Nationalen Halbleiterstrategie festgelegt.

Generalsekretär To Lam besucht den Messestand für Halbleiterchips.

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Generalleutnant Tao Duc Thang, Vorstandsvorsitzender der Viettel-Gruppe, erklärte, dass Viettel das Projekt unmittelbar nach dem Spatenstich planmäßig umsetzen werde. Die Fertigstellung des Werks, der Technologietransfer und der Beginn der Probeproduktion werden voraussichtlich bis Ende 2027 abgeschlossen sein.

Im Zeitraum von 2028 bis 2030 liegt der Fokus auf der Perfektionierung und Optimierung von Prozessen, der Verbesserung der Produktionslinieneffizienz gemäß Industriestandards und der Schaffung der Grundlage für die Forschung an fortschrittlicheren Chip-Herstellungstechnologien.

Das Projekt soll zwischen 2026 und 2030 umgesetzt werden, und langfristig ist eine Erweiterung des Werks in Hoa Lac geplant, wodurch eine Grundlage geschaffen wird, damit Vietnam schrittweise Zugang zu fortschrittlichen Halbleitertechnologien erhält.

Die Grundsteinlegung für das Hightech-Halbleiterchip-Fertigungswerk ist nicht nur ein Meilenstein für Viettel, sondern auch ein strategischer Schritt auf dem Weg zum Aufbau nationaler technologischer Kapazitäten und trägt zur Verwirklichung des vietnamesischen Ziels der „technologischen Selbstversorgung und einer nachhaltigen Zukunft“ bei.

Quelle: https://thanhnien.vn/tong-bi-thu-du-khoi-cong-nha-may-chip-ban-dan-dau-tien-tai-viet-nam-185260116095356285.htm