Το μεγάλο σχέδιο της Apple

Η Apple διερευνά την πιθανότητα συνεργασίας με την Intel και τη Samsung για την κατασκευή των τσιπ επεξεργαστών της, μειώνοντας την εξάρτησή της από την TSMC.

Αυτή θα μπορούσε να είναι μια από τις τελευταίες σημαντικές κινήσεις κατά τη διάρκεια της θητείας του Tim Cook ως CEO της Apple. Φωτογραφία: Bloomberg .

Σύμφωνα με το Bloomberg , η Apple βρίσκεται σε συζητήσεις με την Intel και τη Samsung για την κατασκευή τσιπ επεξεργαστών στις ΗΠΑ για ορισμένα από τα προϊόντα της. Αυτή η κίνηση θα βοηθούσε την εταιρεία να διαφοροποιήσει τις επιλογές της πέρα ​​από τον μακροχρόνιο συνεργάτη της TSMC.

Σύμφωνα με πληροφορίες, η Apple έχει ξεκινήσει τις αρχικές διαπραγματεύσεις με την Intel. Τα στελέχη της εταιρείας επισκέφθηκαν επίσης ένα εργοστάσιο της Samsung που βρίσκεται υπό κατασκευή στο Τέξας, το οποίο αναμένεται να παράγει προηγμένα τσιπ.

Προς το παρόν, όλα βρίσκονται ακόμη στο στάδιο των προκαταρκτικών διαπραγματεύσεων και η επίτευξη συμφωνίας δεν είναι ακόμη βέβαιη. Μια ανώνυμη πηγή ανέφερε ότι η Apple εξακολουθεί να ανησυχεί για τη μη χρήση τεχνολογίας από την TSMC και η πιθανότητα οι διαπραγματεύσεις ναυαγήσουν εντελώς είναι απολύτως εύλογη.

Μια ευκαιρία για την Intel και τη Samsung.

Για πάνω από 10 χρόνια, η Apple σχεδιάζει τα δικά της τσιπ επεξεργαστών για τα προϊόντα της και στη συνέχεια συνεργάζεται με την TSMC για την κατασκευή τους. Προς το παρόν, τα iPhone και οι νεότεροι υπολογιστές Mac χρησιμοποιούν όλα την τεχνολογία τσιπ 3nm.

Ακόμα και ως ένας από τους μεγαλύτερους πελάτες της TSMC, η Apple δεν μπόρεσε να αποφύγει τις διαταραχές στην αλυσίδα εφοδιασμού.

Πρόσφατα, η αγορά τσιπ έχει δεχθεί σημαντική πίεση από τη ζήτηση για κατασκευή κέντρων δεδομένων τεχνητής νοημοσύνης, καθώς και από την ανάγκη εξοπλισμού των Mac ώστε να λειτουργούν μοντέλα τεχνητής νοημοσύνης εκτός σύνδεσης. Αυτό υποδηλώνει ότι η Apple έχει λόγους να επεκτείνει τις συνεργασίες της στον τομέα της προμήθειας τσιπ.

Σύμφωνα με το Bloomberg , τα στελέχη της Apple συζήτησαν το θέμα κατά τη διάρκεια της ανακοίνωσης των αποτελεσμάτων του δεύτερου τριμήνου της περασμένης εβδομάδας. Δήλωσαν ότι η έλλειψη τσιπ για iPhone και Mac επηρεάζει τη συνολική ανάπτυξη.

«Είμαστε λιγότερο ευέλικτοι στην αλυσίδα εφοδιασμού μας από ό,τι συνήθως», δήλωσε ο Διευθύνων Σύμβουλος Τιμ Κουκ.

Το λογότυπο μπροστά από ένα κατάστημα της Apple στο Παρίσι της Γαλλίας. Φωτογραφία: Reuters .

Ωστόσο, η εύρεση ενός προμηθευτή εφεδρικών συστημάτων δεν είναι απλή υπόθεση. Σε σύγκριση με την τεχνολογία και την κλίμακα της TSMC, η Intel ή η Samsung δεν είναι προς το παρόν σε θέση να ανταποκριθούν αξιόπιστα σε παρόμοιες απαιτήσεις.

Για την Intel, η εύρεση πελατών για την κατασκευή τσιπ αποτελεί κρίσιμο μέρος του σχεδίου αναβίωσης της εταιρείας υπό τον Διευθύνοντα Σύμβουλο Lip-Bu Tan.

Η εταιρεία εξακολουθεί να αναζητά τους πρώτους της πελάτες μετά από πολλά εμπόδια. Η υπογραφή συμβολαίου με την Apple θα αποτελούσε μεγάλη επιτυχία για την Intel, προσελκύοντας ενδεχομένως πολλούς νέους πελάτες.

Η Samsung έχει σημειώσει κάπως μεγαλύτερη επιτυχία από την Intel, αλλά εξακολουθεί να βρίσκεται αρκετά πίσω από την TSMC όσον αφορά το μερίδιο αγοράς κατασκευής τσιπ. Η νοτιοκορεατική εταιρεία θα μπορούσε να ενισχύσει τη φήμη της εξασφαλίζοντας σημαντικούς πελάτες όπως η Apple, ένας ανταγωνιστής στην αγορά smartphone και σε αρκετούς άλλους τομείς.

Οι δυσκολίες της Apple

Η Apple και η Intel έχουν ιστορικό με σκαμπανεβάσματα στη συνεργασία τους. Η Intel σχεδίαζε και κατασκεύαζε επεξεργαστές για Mac από το 2006 έως το 2020, προτού η Apple μεταβεί στα δικά της τσιπ σειράς M. Πριν από περισσότερα από 10 χρόνια, η Samsung κατασκεύαζε επίσης επεξεργαστές για iPhone.

Οι συζητήσεις πραγματοποιήθηκαν πριν από την εμφάνιση της έλλειψης τσιπ. Πέρα από την εξασφάλιση της προσφοράς, η συνεργασία με την Intel προσέφερε και άλλα πιθανά οφέλη. Ορισμένα στελέχη υπέδειξαν ότι θα μπορούσε να βελτιώσει τη σχέση της Apple με τον πρόεδρο των ΗΠΑ Ντόναλντ Τραμπ.

Όσον αφορά τη Samsung, η εταιρεία ερευνά την παραγωγή πρόσθετων εξαρτημάτων για iPhone και άλλα προϊόντα, συμπεριλαμβανομένων μονάδων διαχείρισης ενέργειας, σύμφωνα με ανακοίνωση της Apple.

Η Apple δίνει προτεραιότητα στις συνεργασίες με τουλάχιστον δύο προμηθευτές για κάθε σημαντικό εξάρτημα. Αυτό δίνει στην εταιρεία πλεονέκτημα στις διαπραγματεύσεις τιμών και ελαχιστοποιεί τις διακοπές στην εφοδιαστική αλυσίδα. Για παράδειγμα, οι οθόνες στα προϊόντα της Apple κατασκευάζονται πάντα από πολλές διαφορετικές εταιρείες.

Διευθύνων Σύμβουλος της Intel, Lip-Bu Tan. Φωτογραφία: Bloomberg .

Ο Διευθύνων Σύμβουλος Τιμ Κουκ έχει προειδοποιήσει εδώ και καιρό για τους κινδύνους που ενέχει η εξάρτηση από μία μόνο περιοχή για κρίσιμα εξαρτήματα, συμπεριλαμβανομένης της κατασκευής τσιπ στην Ταϊβάν.

Σε μια γενική συνέλευση των εργαζομένων της Apple το 2022, ο Κουκ δήλωσε μάλιστα ότι «το πού κατασκευάζεται το 60% των εξαρτημάτων δεν αποτελεί στρατηγική θέση», αναφερόμενος στη μεγάλη ποσότητα τσιπ παγκοσμίως που παράγονται σε εργοστάσια στην Ταϊβάν.

Έκτοτε, η Apple συνεργάζεται στενά με την TSMC για την επέκταση των δραστηριοτήτων της στο Φοίνιξ, όπου διαθέτει μια μικρή μονάδα παραγωγής τσιπ. Εν τω μεταξύ, η εταιρεία στοχεύει να παράγει 100 εκατομμύρια τσιπ στην Αριζόνα έως το 2026.

Αυτό το ποσό καλύπτει μόνο ένα κλάσμα των συσκευών που διαθέτει η Apple κάθε χρόνο. Τώρα, η Apple αντιμετωπίζει επίσης έλλειψη μνήμης. Ωστόσο, ο Cook ισχυρίζεται ότι η εύρεση αρκετών τσιπ κύριας επεξεργασίας (SoCs) γίνεται όλο και πιο δύσκολη.

«Ο κύριος περιορισμός πηγάζει από την προηγμένη τεχνολογία κατασκευής που απαιτούν τα SoC μας, όχι από τη μνήμη», δήλωσε ο Διευθύνων Σύμβουλος της Apple. Αυτό δυσκολεύει την εταιρεία να ανταποκριθεί στη ζήτηση για προϊόντα όπως το Mac mini και το Mac Studio.

Τα προβλήματα στην εφοδιαστική αλυσίδα επηρεάζουν επίσης τη σειρά iPhone 17 Pro. Η Apple προσπαθεί επί του παρόντος να αποτρέψει την επίδραση της κατάστασης σε άλλες σειρές προϊόντων, συμπεριλαμβανομένων των AirPods και του Apple Watch, αναφέρει το Bloomberg .

Πηγή: https://znews.vn/ke-hoach-lon-cua-apple-post1649000.html