TSMC و سامسونگ پیشتاز فناوری بسته‌بندی پیشرفته تراشه هستند در حالی که اینتل عقب مانده است

بر اساس داده‌های شرکت تحلیلی LexisNexis، TSMC شرکت نیمه‌هادی با بزرگترین مجموعه پتنت‌های جهان در رابطه با فناوری پیشرفته بسته‌بندی تراشه است و پس از آن سامسونگ الکترونیکس و اینتل قرار دارند.

بسته‌بندی پیشرفته تراشه یک فناوری کلیدی است که به استخراج حداکثر قدرت از جدیدترین طراحی‌های ریزپردازنده کمک می‌کند و این امر را برای جذب مشتری توسط سازندگان تراشه قراردادی ضروری می‌سازد.

همچنین طبق داده‌های جدید منتشر شده در ژوئیه ۲۰۲۳، در سال‌های اخیر TSMC و سامسونگ سرمایه‌گذاری ثابتی در فناوری پیشرفته بسته‌بندی تراشه ثبت کرده‌اند، در حالی که غول سخت‌افزاری ایالات متحده، اینتل، از این رقابت عقب مانده است.

در حال حاضر، این شرکت نیمه‌هادی تایوانی ۲۹۴۶ اختراع مربوط به فناوری بسته‌بندی را در اختیار دارد و همچنین بر اساس تعداد دفعاتی که توسط سایر شرکت‌ها به آنها استناد می‌شود، بهترین تولیدکننده از نظر کیفیت است.

غول الکترونیک کره جنوبی، سامسونگ الکترونیکس، با ۲۴۰۴ پتنت، از نظر کمیت و کیفیت در جایگاه دوم قرار دارد و در جایگاه سوم، شرکت اینتل با ۱۴۳۴ پتنت قرار دارد.

مارکو ریشتر، مدیر عامل لکسیس‌نکسیس، گفت: «این‌ها شرکت‌های پیشرو هستند که استاندارد را برای کل صنعت تعیین می‌کنند.»

اینتل، سامسونگ و TSMC از حدود سال ۲۰۱۵، زمانی که هر سه شروع به افزودن به سبد اختراعات خود کردند، در فناوری بسته‌بندی پیشرفته سرمایه‌گذاری کرده‌اند. آنها همچنین تنها سه نام در جهان هستند که پیشرفته‌ترین و پیچیده‌ترین کارخانه‌های ریخته‌گری تراشه را دارند یا قصد دارند بسازند.

بسته‌بندی پیشرفته نقش مهمی در بهبود کارایی طراحی نیمه‌هادی‌ها ایفا می‌کند، زیرا قرار دادن ترانزیستورهای بیشتر روی ویفرهای سیلیکونی به طور فزاینده‌ای دشوار می‌شود.

فناوری بسته‌بندی به تولیدکنندگان این امکان را می‌دهد که چندین تراشه را که به عنوان «چیپلت» شناخته می‌شوند، روی هم یا در مجاورت یکدیگر در یک سطح واحد، مونتاژ کنند.

چیپلت‌ها همچنین فناوری‌ای هستند که به AMD کمک می‌کنند در رقابت با اینتل در حوزه سرورها برتری پیدا کند.

در دسامبر ۲۰۲۲، سامسونگ با وجود سال‌ها سرمایه‌گذاری در این فناوری، یک تیم اختصاصی برای بسته‌بندی پیشرفته تشکیل داد.

در همین حال، اینتل اعلام کرد که تعداد پتنت‌های موجود در سبد محصولات TSMC به این معنی نیست که این شرکت فناوری بسته‌بندی برتر نسبت به سایر کسب‌وکارها دارد.

(به نقل از رویترز)

منبع: https://vietnamnet.vn/tsmc-samsung-dan-dau-cong-nghe-dong-goi-chip-tien-tien-2172537.html