Samsung riposte avec force dans la guerre mondiale des puces d'IA

Après 18 mois de progrès lents, le géant coréen Samsung opère un retour impressionnant grâce à une vaste campagne de contre-attaque dans le domaine des puces d'intelligence artificielle.

Samsung Electronics lance une stratégie de restructuration à grande échelle pour reprendre la tête de la course aux puces IA et HBM.

Après une période de ralentissement par rapport à son concurrent SK Hynix, l'entreprise a restructuré son équipe, investi massivement dans des processus de production fermés et accéléré le développement technologique.

La gamme de puces HBM3e de Samsung vient de passer avec succès les tests de Nvidia, marquant un tournant dans sa quête pour regagner la confiance du plus grand partenaire de l'industrie de l'IA.

Des accords colossaux comme celui de 16,5 milliards de dollars avec Tesla et le projet Stargate avec OpenAI insufflent un vent d'optimisme sur le cours de l'action Samsung.

Cependant, SK Hynix conserve toujours l'avantage avec la mémoire HBM4, une gamme de puces plus avancée, et reste en tête grâce à la priorité accordée à HBM4 dans la chaîne d'approvisionnement.

Samsung espère combler son retard technologique grâce à la mémoire HBM4 de nouvelle génération, dont le lancement est prévu en 2026 avec un processus de gravure de 1C nm.

Ce retour en force n'est pas seulement une course technologique, mais aussi un symbole de l'esprit de relance de l'industrie coréenne.

En cas de succès, Samsung pourrait une fois de plus redessiner la carte mondiale des puces d'IA et affirmer sa position de « roi de la mémoire » à l'ère de l'intelligence artificielle.

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Source : https://khoahocdoisong.vn/samsung-phan-cong-manh-me-trong-cuoc-chien-chip-ai-toan-cau-post2149064810.html