सैमसंग ने वैश्विक एआई चिप युद्ध में जोरदार वापसी की

18 महीने की धीमी प्रगति के बाद, कोरियाई दिग्गज कंपनी सैमसंग कृत्रिम बुद्धिमत्ता चिप्स के क्षेत्र में एक व्यापक जवाबी अभियान के साथ प्रभावशाली वापसी कर रही है।

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स एआई और एचबीएम चिप दौड़ में अपनी बढ़त हासिल करने के लिए बड़े पैमाने पर पुनर्गठन रणनीति शुरू कर रहा है।

प्रतिद्वंद्वी एस.के. हाइनिक्स की तुलना में कुछ समय तक अपनी स्थिति खराब रहने के बाद, कंपनी ने अपनी टीम का पुनर्गठन किया, बंद उत्पादन प्रक्रियाओं में भारी निवेश किया तथा प्रौद्योगिकी विकास में तेजी लाई।

सैमसंग की HBM3e चिप लाइन ने अभी-अभी एनवीडिया के परीक्षण को पारित किया है, जो एआई उद्योग में सबसे बड़े भागीदार का विश्वास हासिल करने की यात्रा में एक महत्वपूर्ण मोड़ है।

टेस्ला के साथ 16.5 बिलियन डॉलर का सौदा और ओपनएआई के साथ स्टारगेट परियोजना जैसे बड़े सौदे सैमसंग के स्टॉक में आशावाद को बढ़ावा दे रहे हैं।

हालाँकि, एसके हाइनिक्स अभी भी एचबीएम4 के साथ अग्रणी है, जो एक अधिक उन्नत चिप लाइन है और आपूर्ति श्रृंखला में एचबीएम4 को प्राथमिकता दिए जाने के कारण अभी भी अग्रणी है।

सैमसंग को उम्मीद है कि अगली पीढ़ी के एचबीएम4 के साथ प्रौद्योगिकी अंतर को पाट दिया जाएगा, जिसे 1सी एनएम प्रक्रिया के साथ 2026 में लॉन्च किए जाने की उम्मीद है।

यह वापसी न केवल प्रौद्योगिकी की दौड़ है, बल्कि कोरियाई उद्योग की सुधार की भावना का प्रतीक भी है।

यदि सफल रहा, तो सैमसंग एक बार फिर वैश्विक एआई चिप मानचित्र को नया आकार दे सकता है और कृत्रिम बुद्धिमत्ता के युग में "मेमोरी किंग" के रूप में अपनी स्थिति को मजबूत कर सकता है।

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स्रोत: https://khoahocdoisong.vn/samsung-phan-cong-manh-me-trong-cuoc-chien-chip-ai-toan-cau-post2149064810.html