サムスンの会長が痛烈な一撃を放つ。

イ・ジェヨン会長は、半導体製造分野における地位拡大を目指し、メディアテックと提携した。写真：ブルームバーグ。

サムスン電子の李在鎔会長は5月21日、台湾にあるメディアテック本社を極秘訪問し、高官代表団を率いた。李会長はメディアテックの蔡明凱会長、蔡立興CEOをはじめとする主要幹部と直接会談した。この情報はDigiTimesおよび複数の台湾メディアによって確認された。

したがって、今回の出張の主な目的は、サムスンがMediaTekの半導体ウェハー製造を受注することを確保することであった。

競争力強化のため、韓国の大手企業サムスンは最近、お馴染みの非常に効果的な戦術を採用している。同社は、MediaTekが次世代スマートフォンプラットフォーム「Dimensity」を開発する際に、サムスンのメモリチップ供給を優先的に受けられるよう、特別な優遇措置を提案している。その見返りとして、サムスンはMediaTekの半導体チップ製造の発注を履行する予定だ。

この戦略はサムスンにとって目新しいものではない。同社は以前にも、携帯電話事業を利用してクアルコムのチップを買収し、それによって提携企業をチップ製造の顧客へと引きつけてきた。今回は、AIブームのおかげで力強い成長を遂げているメモリチップ分野における自社の優位性を、同様の戦略のテコとして活用しようとしている。

サムスンがMediaTekを訪問したのは、半導体製造のアウトソーシング分野での地位向上を目指している最中であり、同社はこの分野でTSMCに大きく後れを取っている。

最近の動向から、サムスンは順調に進歩していることがうかがえる。同社の2nm GAAプロセス技術は、量産率が50%に達したと報じられている。Exynos 2600プロセッサは量産体制に入り、プロセス安定性の向上を実証した。