事務総長はベトナム初の半導体チップ工場の起工式に出席した。

Viettelグループはベトナム初の半導体チップ製造工場の建設を正式に開始し、ハイテク産業にとって歴史的な転換点となりました。ト・ラム書記長をはじめとする党・国家の高官らが出席したこの式典は、ベトナムが徐々にコア技術を習得し、世界の半導体バリューチェーンへのより深い参画を目指すという期待を高めています。

Báo Thanh niên•16/01/2026

1月16日午前、ホアラック・ハイテクパーク（ハノイ）において、ベトテルグループはベトナム初のハイテク半導体チップ製造工場の起工式を開催しました。式典には、トー・ラム書記長、ファム・ミン・チン首相、ファン・ヴァン・ザン国防相をはじめ、多くの省庁、中央機関、団体、企業、国内外のパートナーのリーダーたちが出席しました。

事務総長がベトナム初の半導体チップ工場の起工式に出席 - 写真1。

ベトナム初の半導体チップ製造工場の起工式には、ト・ラム事務総長とファム・ミン・チン首相が出席した。

写真：ナット・バック

27ヘクタールの面積で実施されるこのプロジェクトは、政治局決議57の実現に基づき、国防省の委託を受けてベトテルによって遂行されている。

この工場は、半導体チップの研究、設計、テスト、生産に役立ち、ベトナムの完全な半導体エコシステムの形成に貢献する国家レベルの技術インフラとなることが想定されています。

チップ生産チェーンにおける最も重要なリンクを完成させます。

専門家によると、半導体チップ製品が完成するまでには、製品定義、システム設計、詳細設計、チップ製造、パッケージング - テスト、統合 - テストという 6 つの主な段階を経る必要があります。

過去数年間、ベトナムは設計と試験を中心に、6段階のうち5段階に徐々に参加してきました。しかし、最も複雑で費用がかかり、かつ極めて重要なチップ製造段階は、まだ国内で実施できていません。

ホアラックにおける半導体チップ製造工場の建設は、ベトナム国内におけるチップ製造プロセス全体の「完結ループ」を実現すると期待されています。稼働開始後は、航空宇宙、通信、モノのインターネット（IoT）、自動車製造、医療機器、自動化、防衛・セキュリティなど、多くの主要産業のニーズに対応できるようになります。

半導体チップの製造は、今日最も高度で要求の厳しい技術プロセスの一つと考えられています。ほぼ完璧な純度のシリコンウェハから、約1,000段階の連続した技術工程を経てチップが形成され、3ヶ月に及ぶ工程を経て完成します。どの段階でも小さなミスが生産ライン全体に影響を及ぼす可能性があり、非常に高度な管理、組織、そして高度な技術力が求められます。

半導体のエコシステムと労働力の基盤を構築します。

この工場は製造拠点としての役割に加え、高品質な半導体人材の育成を目的とした実践的なトレーニングセンターとして、実際の生産現場と連携した研修を提供することが期待されています。これは、ベトナムが国家半導体戦略で掲げている、2030年までに5万人のチップ設計エンジニアを育成し、2040年までに10万人以上の半導体専門家を育成するという目標を達成するための重要な基盤となります。

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