
ベトナム初の半導体チップ製造工場の起工式には、ト・ラム事務総長とファム・ミン・チン首相が出席した。
ルオン・クオン国家主席、 トラン・タン・マン国会議長、チャン・カム・トゥ党中央委員会常任委員らが祝花を贈った。
起工式には政治局員らが出席した:中央内務委員会委員長ファン・ディン・チャック氏、ホーチミン国家政治学院院長兼中央理論評議会議長グエン・スアン・タン氏、グエン・ホア・ビン常任副首相、ファン・ヴァン・ザン国防大臣、ルオン・タム・クアン公安大臣、グエン・ズイ・ゴックハノイ市党委員会書記。
このイベントには、副首相、国会議員副議長、省庁、中央機関、部署のリーダー、ベトナム駐在の大使館や国際組織の代表、省や市のリーダー、組織、企業、国内外のパートナーも出席した。
このプロジェクトは、政府決議に基づき国防省から委託された任務の下、Viettel社によって実施されています。これはベトナムが初めて国内で半導体チップ製造能力を確立した重要な節目であり、コア技術の段階的な習得と国内半導体エコシステムの構築という目標の基盤を築くものです。

ト・ラム事務総長が展示ブースを訪問。
この工場は、ハノイのホアラック・ハイテクパークに27ヘクタールの敷地面積で建設中で、半導体チップの研究、設計、試験、生産を支える国家インフラとなることを目指しています。稼働開始後は、航空宇宙、通信、モノのインターネット(IoT)、自動車製造、医療機器、自動化といった国内産業に貢献できる可能性があります。
Viettelによると、半導体チップ製品を完成させるには、製品定義、システム設計、詳細設計、チップ製造、パッケージング・テスト、そして統合・テストという6つの主要段階を経る必要があります。ベトナムはこれまで、この5つの段階に徐々に参加してきましたが、最も複雑かつ重要な段階であるチップ製造段階は、現時点では国内で実施することができません。半導体チップ製造工場を建設することで、ベトナム国内で半導体チップ製造プロセス全体を完了し、完了させることができます。
半導体チップの製造は、今日最も高度で要求の厳しい技術プロセスの一つです。ほぼ完璧な純度のシリコンウェハから、3ヶ月に及ぶ1,000もの連続した技術工程を経てチップが形成されます。どの段階でも小さなエラーが発生すると、生産ライン全体に影響を及ぼす可能性があり、非常に高度な組織的、管理的、そして技術的な専門知識が求められます。
Viettelにとって、半導体チップ製造工場の開発を主導するという任務を託されたことは、グループが長年にわたり粘り強く追求してきた中核技術開発戦略の継続です。Viettelは、徹底的な研修、国際協力、技術移転を通じて人材育成に積極的に取り組むとともに、チップの研究、設計、そして技術システムや製品への応用に関する経験を積み重ねてきました。
このプロジェクトは2026年から2030年にかけて実施され、工場建設と技術取得からプロセス改良、そして運用効率の向上までをロードマップとして計画されています。長期的には、ホアラック工場は拡張可能な工場となる予定で、ベトナムがより高度な半導体技術に段階的にアクセスするための基盤を構築します。
ハイテク半導体チップ製造工場の起工式は、ベトナムの技術力構築の道のりにおける重要な節目であり、「技術的自立、持続可能な未来」という目標の実現に貢献するものである。

ファム・ミン・チン首相が展示ブースを訪問。
起工式で演説したファム・ミン・チン首相は、半導体チップ工場の建設は単なる投資プロジェクトではなく、2050年までのビジョンを掲げた2030年までのベトナム半導体産業発展戦略の目標を達成するために、世界の半導体バリューチェーンに深く実質的に参加するというベトナムの決意を示す戦略的なマイルストーンであると述べた。
首相によれば、今日の世界では、これらの小さなチップは、経済力、産業力、防衛および安全保障力、国家の地位など、多くの面で各国の重要な戦略的能力において決定的な役割を果たしている。炊飯器、冷蔵庫、テレビ、スマートフォン、電気自動車から複雑な人工知能システムまで、生活の多くの分野が半導体産業と密接に結びついている。
現在、世界の半導体産業は2兆3000億ドル規模に達し、もはや単なる経済セクターではなく、地政学的・国家安全保障上の課題であると同時に、国の技術力の象徴となっています。半導体技術力を持たない国は、戦略的自立性、経済発展、国家安全保障・防衛において制約を受けます。ベトナムは傍観者ではなく、対等かつ互恵的な協力関係に基づき、着実にコア技術を習得し、グローバルサプライチェーンに積極的に参画しています。
首相は、党と国家は常に半導体産業を重要な躍進の場と捉え、明確なロードマップを掲げ、一貫性があり包括的で綿密な政策と指針を数多く打ち出してきたと述べた。政府の提案を受け、国会は最近、科学技術、イノベーション、デジタルトランスフォーメーションの発展を促進することを目的とした12の法律を制定し、半導体産業の発展を促進するための重要な法的枠組みを構築した。首相はまた、戦略的技術プログラムやリストを含む2050年までのビジョンを掲げた「2030年までの半導体産業発展戦略」、そして2050年までのビジョンを掲げた「2030年までの半導体産業人材育成プログラム」を発表した。
長年にわたる努力の結果、ベトナムの半導体産業は大きな成果を上げました。ベトナムには、複数の種類のチップを独自に設計できる企業が60社近くあり、そのうち13社は国内企業です。また、世界第3位のチップパッケージング・テスト拠点となり、米国にもチップを輸出しています。さらに、約6,000人の半導体エンジニアからなる中核人材を育成しています。
ファム・ミン・チン首相は、ベトナムは主要な高等教育機関のインフラと研究を徐々に発展させてきたとし、インテル、NVIDIA、サムスン、クアルコム、マーベル、アムコール、そして最近では世界有数の半導体企業であるASMLなど、多くの世界的大手テクノロジー企業がベトナムに投資し、協力し、ベトナムを世界の半導体バリューチェーンに徐々に組み込んでいると述べた。

ファム・ミン・チン首相が式典で演説した。
首相は、本日のハイテク半導体チップ製造工場の起工式により、ベトナムが段階的にハイテク技術を習得し、半導体バリューチェーンの重要な部分であるチップ製造を完成させる十分な能力があることを確認できると強調した。これは、参加から習得へ、組み立てから革新への変革を示し、デジタル時代におけるベトナムの潜在力と地位の向上に貢献するものである。
プロジェクトの品質と有効性を確保するため、ファム・ミン・チン首相は国防省に対し、ベトテルグループが法律に従ってプロジェクト手続きを完了し、速やかに提案、報告し、各省庁、部門、地方と調整してプロジェクトを予定通りに実施し、品質と有効性を確保するよう指示するよう要請した。
科学技術省は、半導体産業の人材育成につながる研究と技術移転を推進し、国内外の一流専門家、特に海外で活動するベトナム人専門家の連携を支援しています。
財務省は、資金配分、実施指導、品質・進捗・法令遵守の確保について、所管官庁に報告するものとする。ハノイ市人民委員会は、本プロジェクトのための土地を速やかに引き渡し、発電所の建設および運営に必要な電力、水道、交通等のインフラ整備を確保するものとする。
関係省庁は、それぞれの機能と義務に応じて、国防省およびベトテルグループを指導、指導し、調整して、法律に従ってプロジェクトを実施するものとする。
首相は、今後、半導体産業の発展は戦略的に重要であるが、非常に困難で挑戦的であり、包括的なアプローチ、戦略的思考、協調的な行動が求められ、国家の促進的役割、企業の組織力、知識人や科学者の創造性、そして深く実質的な国際協力の調和のとれた組み合わせが必要であると述べた。
この精神に基づき、首相は各省庁、部門、地方自治体、企業、研究・研修機関、科学者、一流の専門家に対し、2050年までのビジョンを掲げた2030年までのベトナム半導体産業発展戦略と、2050年までの方向性を掲げた2030年までの半導体産業人材育成プログラムを、断固として、同期して、効果的に実施することに注力するよう要請した。



ト・ラム事務総長、ファム・ミン・チン首相および他の代表団は、ハイテク半導体チップ製造工場の建設を正式に開始した。
具体的には、政治局決議57-NQ/TW、決議68-NQ/TWおよびト・ラム書記長の指示を効果的に実施し、十分に強力な半導体企業勢力の形成に重点を置き、国内半導体バリューチェーンを完成するための基盤を構築し、FDIセクターおよびグローバルサプライチェーンと効果的に連携します(2030年までに、少なくとも100社のチップ設計企業、1つのチップ製造工場、約10の組み立て、パッケージング、テスト工場を目指します)。
半導体人材を量・質ともに育成し、設計、製造、パッケージング、試験、研究開発まで各段階において十分な人員を確保する(2030年までに5万人以上のエンジニア・学士を育成し、2030~2050年を見据えた質の高い人材を育成する)。
半導体産業をエレクトロニクス産業と連携して発展させることで、経済成長が促進され、グローバルサプライチェーンへのより深い参画が可能になります(2030年までに、半導体産業の年間売上高を250億米ドル以上、ベトナムの付加価値を10~15%に引き上げ、エレクトロニクス産業の年間売上高を2,250億米ドル以上とする目標)。国内企業と外資系企業を連携させ、グローバルな半導体製造バリューチェーンへの参画を図るための、より強力かつ断固たる取り組みが必要です。
首相は、技術の習熟度を段階的に向上させ、半導体エコシステムを完成することを要求し、2030年までにコア技術を習熟することに重点を置き、2045年までに特定の段階とセグメントで主導的な役割を果たすことができる主要な半導体エコシステムを形成することを目指した。
Viettelグループについては、首相は同社に対し、半導体産業発展戦略の実施において中核的かつ主導的な役割を引き続き果たし、ハイテク半導体チップ製造工場の建設と稼働を予定通りに完了し、3つの主要任務を達成するよう指示した。それは、ハイテク製品の研究、設計、生産に役立つチップ製造技術を習得すること、迅速な試作、テスト、技術改良を可能にするために設計企業、新興企業、大学、研究機関に有利な条件をサポートし、創出すること、特にチップ設計の分野で半導体エコシステムの発展を形成、促進すること、そして、2030年までに5万人の半導体エンジニアを擁するという目標に貢献し、半導体チップ製造の実践的なトレーニングと人材育成の中心となることである。
首相は、政治システム全体の戦略的自主性、自信、自立心、そして強い決意の精神により、ベトナム初のハイテク半導体チップ製造工場が国の半導体チップ産業の発展に大きく貢献し、中核技術の習得、国の潜在力の向上、そして国の新時代に向けた強固な基盤の構築において目覚ましい飛躍を確証するものとなると信じている。
この機会に、首相は、国内外の各省庁、機関、経済界、知識人、科学者、技術者、一流の専門家に対し、ト・ラム書記長の指導精神を深く理解し、これに沿って断固たる行動をとるよう促した。「我々は、国を進歩の時代へと導く歴史的転換点に立っています。科学技術はもはや選択肢ではなく、新たな状況において労働生産性を飛躍的に向上させ、成長の質を変え、国家の独立と自立を守る唯一の道なのです。」
Viettelグループの会長兼CEOであるタオ・ドゥック・タン中将は次のように明言した。「本日の起工式の直後から、グループはプロジェクトの実施を開始し、2027年末までに投資と建設を完了し、技術移転を受け、試作を開始することを目指します。2028年から2030年までの期間は、プロセスの完成と最適化に重点を置き、業界標準に従って生産ラインの効率を向上させ、より近代的な段階でのチップ製造技術の研究の基盤を築きます。」
Viettelは、ホーおじさんの軍隊の兵士たちの伝統と仕事のやり方を受け継ぎ、進歩を規律とし、品質を標準とし、安全を原則として、国全体と協力してベトナムの半導体産業の発展戦略を成功させながら、軍隊において指導的、先駆的、かつ中心的な役割を果たし、具体的な成果を出して貢献することに尽力しています。」
出典: https://dangcongsan.org.vn/tin-hoat-dong/tong-bi-thu-thu-tuong-chinh-phu-du-le-khoi-cong-nha-may-che-tao-chip-ban-dan-dau-tien-tai-viet-nam.html







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