ベトナムが初の半導体チップ製造工場の建設を開始。

DNVN - 1月16日午前、ホアラック・ハイテクパーク（ハノイ）において、ベトナム軍事通信グループ（Viettel）がベトナム初の半導体チップ製造工場の建設を正式に開始しました。式典には、ト・ラム書記長、ファム・ミン・チン首相をはじめ、多くの党・国家の高官が出席しました。

ベトナム初の半導体チップ製造工場の起工式には、トー・ラム事務総長、 ファム・ミン・チン首相をはじめとする多くの指導者が出席した。写真：VGP。

グローバルバリューチェーンの重要なリンクを完成させます。

このプロジェクトは27ヘクタールの敷地に建設され、半導体チップの研究、設計、試験、生産を支える国家インフラとなることを目指しています。Viettelによると、チップ製造プロセス全体は、製品定義、システム設計、詳細設計、チップ製造、パッケージング・試験、統合・試験の6つの段階で構成されています。ベトナムはこれまで5つの段階に参加していましたが、最も複雑で重要な段階であるチップ製造段階はまだ国内で実施されていません。

ファム・ミン・チン首相は「半導体チップ工場の建設は、世界の半導体バリューチェーンにおける重要なリンクを完成させるのに役立つ。これは、参加から支配へ、組み立てから革新への変革を意味し、デジタル時代におけるベトナムの潜在力と地位の向上に貢献する」と述べた。

ファム・ミン・チン首相は、ベトナムが積極的にグローバルサプライチェーンに参加し、国家安全保障を確保するために「困難だが持続可能な道」を選んだと強調した。

この工場では32nmプロセスを用いたチップの製造が開始されます。Viettelグループの会長兼CEOであるタオ・ドゥック・タン中将は、起工式後すぐにプロジェクトの実行を開始し、2027年末までに投資と建設を完了し、技術移転を受け、試作生産を開始することを目標としていると述べました。

2028年から2030年にかけて、プロセスは完成し、最適化され、生産ラインの効率が向上し、より高度な半導体技術を研究するための基盤が構築されます。

これは、Viettel の中核技術開発戦略の継続です。

半導体製造は世界で最も高度なプロセスの一つであり、シリコンウエハーから3ヶ月かけて約1,000もの連続した技術ステップを経る必要があります。半導体チップ製造工場の開発を主導する責任を託されたことは、Viettelが長年粘り強く追求してきた中核技術開発戦略の継続です。

当社は、集中的なトレーニング、国際協力、技術移転を通じて人材を積極的に育成するとともに、技術システムや製品におけるチップの研究、設計、応用の経験を積み重ねてきました。

この工場が稼働すれば、航空宇宙、通信、IoT、自動車製造、医療機器、自動化などの戦略的産業のニーズを満たすだけでなく、研究、設計、生産、応用、および他の産業や分野へのイノベーションの普及促進において、国家、企業、科学者の「3つの利害関係者」をつなぐ中核ハブとして機能します。

特に、同工場は実践的な研修センターとなることが期待されており、2030年までに5万人の半導体技術者を育成し、2040年までに10万人以上の労働力を目指すという目標の実現に貢献する。ベトナムはまた、2030年までに少なくとも100社のチップ設計企業を設立し、半導体産業の年間収益を250億ドル以上にするという野心的な目標を掲げている。

初の半導体チップ製造工場の起工式は、経済プロジェクトであるだけでなく、技術力の象徴でもあり、科学技術を突破口への唯一の道として活用し、国家の独立と主権を守りながら、自己改善の時代に入るというベトナムの決意を確認するものである。

ヒエン・タオ

出典: https://doanhnghiepvn.vn/tin-uc/viet-nam-khoi-cong-xay-dung-nha-may-che-tao-chip-ban-dan-dau-tien/20260116050601675