삼성은 인공지능 칩 경쟁에서 주도권을 되찾기 위한 노력을 가속화하고 있다.
이는 그룹 역사상 최대 규모의 투자로, 2025년 대비 22% 증가한 수치이며, 현재 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 공급하며 시장을 장악하고 있는 SK 하이닉스로부터 AI 칩 분야의 선두 자리를 되찾기 위한 것입니다.
이번 조치는 인공지능(AI) 수요 급증에 발맞춰 삼성의 전략적 전환을 반영한 것입니다. 삼성전자 공동대표이사인 전영현은 연례 주주총회에서 차세대 AI 개발이 HBM 메모리뿐 아니라 서버 스토리지 솔루션에 대한 수주를 강력하게 견인하고 있다고 밝혔습니다. 이에 따라 삼성은 차세대 AI 칩과 첨단 제조 기술에 집중할 계획입니다.
이번 투자는 삼성의 2026년 예상 영업이익의 절반 이상에 해당합니다. 분석가들은 삼성이 HBM4 칩 시장에서 선점 효과를 바탕으로 영업이익이 4배 이상 증가한 202조 6천억 원이라는 사상 최고치를 기록할 것으로 예상하고 있습니다. 실제로 삼성은 HBM4 칩을 최초로 상용화하는 데 성공하며, 경쟁사들에 비해 뒤처졌던 기술적 우위를 되찾았습니다.
삼성의 회복세는 주요 협력 관계에 힘입어 더욱 강화되고 있습니다. 최근 엔비디아 연례 기술 행사에서 삼성은 차세대 HBM4E 칩을 발표하고 젠슨 황 엔비디아 CEO로부터 지지를 받았습니다. 또한, 삼성은 AMD(Advanced Micro Devices)에 HBM4 칩을 공급하는 계약을 체결함으로써 AI 하드웨어 생태계에서의 입지를 더욱 공고히 했습니다.
이와 동시에 삼성은 챗봇 ChatGPT를 개발한 오픈AI에 HBM4 칩을 공급하여 오픈AI의 첫 자체 개발 AI 프로세서에 탑재할 계획입니다. 올해 하반기에 삼성은 오픈AI에 최대 8억 GB의 12단 HBM4 칩을 공급할 예정입니다. 이 칩은 오픈AI가 브로드컴과 공동 개발한 AI 프로세서에 통합될 예정이며, 대만 TSMC에서 2026년 3분기부터 생산을 시작하여 연말에 출시될 것으로 예상됩니다.
출처: https://vtv.vn/samsung-day-manh-dau-tu-vao-chip-ai-100260320223607501.htm
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