Walaupun Pixel 8 nampaknya tidak mempunyai peningkatan besar selain beberapa ciri perisian yang ketara, satu laporan baru-baru ini telah mencetuskan rasa ingin tahu tentang telefon pintar yang akan datang ini.
Telefon Google Pixel 8 dijangka dilancarkan pada 4 Oktober.
Menurut tweet oleh Revegnus, cip Tensor G3 baharu di dalam siri Pixel 8 akan menggabungkan teknologi FO-WLP (pembungkusan aras wafer kipas keluar), yang mengurangkan penjanaan haba dan meningkatkan kecekapan kuasa, menurut GizmoChina .
Syarikat seperti Qualcomm dan MediaTek telah menggunakan teknologi ini untuk meningkatkan prestasi dan memastikan cip mereka lebih sejuk. Ini akan menjadi kali pertama Samsung Foundries, pengeluar cip Tensor G3 untuk Google, melaksanakan teknologi ini.
Walaupun Tensor G3 mungkin tidak mencatatkan sebarang rekod prestasi, keupayaannya untuk berjalan pada suhu yang lebih rendah daripada G2 boleh menjadi daya tarikan utama bagi siri Pixel 8. Ini amat bermakna memandangkan Pixel 7 telah pun menghadapi cabaran dalam mengekalkan suhu yang boleh diterima semasa tugasan rutin dan mencabar.
Walau bagaimanapun, terdapat khabar angin bahawa Google berhasrat untuk membebaskan diri daripada kebergantungannya pada Samsung. Laporan menunjukkan syarikat itu merancang untuk mereka bentuk dan mengeluarkan cip lengkapnya sendiri secara dalaman, berkemungkinan menggunakan proses 4nm TSMC.
Cip Tensor 3 Pixel 8 berfungsi lebih hebat berbanding model telefon sebelumnya.
[iklan_2]
Pautan sumber
Komen (0)