Telefon pintar jarak pertengahan dinaik taraf dengan Snapdragon 7 Gen 3

Menurut GSMArena , Snapdragon 7 Gen 3 dihasilkan pada proses teknologi 4nm TSMC dan mempunyai reka bentuk teras CPU 1+3+4. Daripada jumlah ini, teras CPU Kryo utama menyediakan kelajuan 2.63 GHz, manakala teras selebihnya termasuk 3 teras pada 2.4 GHz dan 4 teras pada 1.8 GHz.

Gelombang pertama telefon pintar yang dilengkapi dengan cip Snapdragon 7 Gen 3 akan dilancarkan hujung tahun ini

Qualcomm mendakwa Snapdragon 7 Gen 3 menawarkan peningkatan 15% dalam prestasi CPU dan 50% GPU Adreno lebih pantas berbanding cip Snapdragon 7 Gen 1 tahun lepas. Cip itu juga dikatakan 20% lebih cekap tenaga berdasarkan ujian Qualcomm. NPU Heksagon di dalam membantu menyampaikan peningkatan 60% dalam prestasi AI per watt berbanding dengan Snapdragon 7 Gen 1, manakala GPU Adreno menyokong OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP dan API Vulkan 1.3.

Cip baharu daripada Qualcomm turut menyokong skrin dengan resolusi sehingga 4K pada 60Hz atau resolusi Full HD+ pada 168Hz. Snapdragon 7 Gen 3 juga dilengkapi dengan Qualcomm Spectra ISP yang boleh mengendalikan sehingga 200MP modul kamera utama dan merakam video HDR 4K pada 60Hz.

Selain itu, Qualcomm melengkapkan sistem-on-cip Modem-RF Snapdragon X63 5G untuk memastikan kelajuan muat turun sehingga 5 Gbps pada jalur mmWave dan Sub 6 GHz. Unit sambungan juga menyokong piawaian Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3.

Peranti julat pertengahan pertama yang menggunakan cip Snapdragon 7 Gen 3 dijangka dilancarkan lewat bulan ini, dengan Honor dan Vivo disenaraikan sebagai yang memilih cip tersebut.

Pautan sumber: https://thanhnien.vn/smartphone-tam-trung-duoc-nang-tam-voi-snapdragon-7-gen-3-185231117161613468.htm