Samsung slår kraftig tilbake i den globale krigen mot AI-brikker

Etter 18 måneder med langsom fremgang gjør den koreanske giganten Samsung et imponerende comeback med en omfattende motangrepskampanje innen kunstig intelligens-brikker.

Samsung Electronics lanserer en storstilt omstruktureringsstrategi for å gjenvinne ledelsen i kappløpet om AI og HBM-brikke.

Etter en periode med tap av fart sammenlignet med rivalen SK Hynix, omstrukturerte selskapet teamet sitt, investerte tungt i lukkede produksjonsprosesser og akselererte teknologiutviklingen.

Samsungs HBM3e-brikkeserie har nettopp bestått Nvidias tester, noe som markerer et vendepunkt i reisen mot å gjenvinne tilliten til den største partneren i AI-bransjen.

Store avtaler som 16,5 milliarder dollar-avtalen med Tesla og Stargate-prosjektet med OpenAI blåser optimisme inn i Samsungs aksjer.

SK Hynix har imidlertid fortsatt ledelsen med HBM4, en mer avansert chiplinje, og har fortsatt ledelsen med HBM4 som prioritert i forsyningskjeden.

Samsung forventer å lukke teknologigapet med neste generasjons HBM4, som forventes å lanseres i 2026 med en 1C nm-prosess.

Dette comebacket er ikke bare et teknologikappløp, men også et symbol på den koreanske industriens gjenopprettingsånd.

Hvis det lykkes, kan Samsung nok en gang omforme det globale AI-brikkekartet og hevde sin posisjon som «minnekongen» i kunstig intelligens' tidsalder.

Kjære lesere, se flere videoer : Iris-skanningsverktøy for å verifisere menneskelig | VTV24

Kilde: https://khoahocdoisong.vn/samsung-phan-cong-manh-me-trong-cuoc-chien-chip-ai-toan-cau-post2149064810.html