Samsung przyspiesza swoje działania mające na celu odzyskanie pozycji w wyścigu na rynku układów scalonych AI.
Jest to największa inwestycja w historii grupy, stanowiąca wzrost o 22% w porównaniu z rokiem 2025. Jej celem jest odzyskanie pozycji lidera w sektorze układów AI od firmy SK Hynix, która obecnie dominuje w segmencie pamięci o dużej przepustowości (HBM) dostarczanych firmie Nvidia.
Ten krok odzwierciedla strategiczną zmianę podejścia Samsunga do rosnącego popytu na sztuczną inteligencję (AI). Na dorocznym walnym zgromadzeniu akcjonariuszy, Jun Young-hyun, współprezes Samsung Electronics, stwierdził, że rozwój sztucznej inteligencji nowej generacji znacząco napędza zamówienia nie tylko na pamięci HBM, ale także na serwerowe rozwiązania pamięci masowej. Dlatego Samsung skoncentruje się na układach scalonych AI nowej generacji i zaawansowanych technologiach produkcyjnych.
Inwestycja ta stanowi ponad połowę prognozowanego zysku operacyjnego Samsunga na rok 2026. Analitycy spodziewają się, że zysk operacyjny firmy wzrośnie ponad czterokrotnie, osiągając rekordowy poziom 202,6 biliona wonów, dzięki wczesnej przewadze na rynku układów HBM4. Samsung stał się pierwszą firmą, która z powodzeniem wprowadziła na rynek układ HBM4, odzyskując tym samym przewagę technologiczną po okresie pozostawania w tyle za konkurencją.
Odbudowa Samsunga jest dodatkowo wspierana przez kluczowe partnerstwa. Podczas niedawnego dorocznego wydarzenia technologicznego Nvidii, firma zaprezentowała swój układ HBM4E nowej generacji i uzyskała wsparcie od prezesa Nvidii, Jensena Huanga. Ponadto, Samsung zawarł również umowę na dostawę układów HBM4 dla Advanced Micro Devices (AMD), wzmacniając tym samym swoją rolę w ekosystemie sprzętowym AI.
Równocześnie Samsung planuje również dostarczyć układy HBM4 firmie OpenAI – która opracowała chatbota ChatGPT – do swojego pierwszego własnego procesora AI. Oczekuje się, że w drugiej połowie tego roku Samsung dostarczy OpenAI do 800 milionów GB 12-warstwowych układów HBM4. Układy te zostaną zintegrowane z procesorem AI opracowanym przez OpenAI we współpracy z Broadcom, a ich produkcja ma rozpocząć się w tajwańskim przedsiębiorstwie TSMC (Chiny) w trzecim kwartale 2026 roku, a ich premiera planowana jest na koniec roku.
Źródło: https://vtv.vn/samsung-day-manh-dau-tu-vao-chip-ai-100260320223607501.htm
Komentarz (0)