Embora o Pixel 8 não pareça ter grandes atualizações além de alguns recursos de software notáveis, um relatório recente despertou a curiosidade sobre este próximo smartphone.
O lançamento do celular Google Pixel 8 está previsto para 4 de outubro.
De acordo com um tweet de Revegnus, o novo chip Tensor G3 presente na série Pixel 8 incorporará a tecnologia FO-WLP (fan-out wafer-level packaging), que reduz a geração de calor e aumenta a eficiência energética, segundo o GizmoChina .
Empresas como a Qualcomm e a MediaTek já utilizaram essa tecnologia para melhorar o desempenho e manter seus chips mais frios. Esta será a primeira vez que a Samsung Foundries, fabricante do chip Tensor G3 para o Google, implementará essa tecnologia.
Embora o Tensor G3 possa não ter estabelecido nenhum recorde de desempenho, sua capacidade de operar em temperaturas mais baixas que o G2 pode se tornar um importante diferencial para a série Pixel 8. Isso é especialmente relevante, visto que o Pixel 7 já enfrentou dificuldades para manter temperaturas aceitáveis durante tarefas rotineiras e exigentes.
No entanto, há rumores de que o Google pretende se libertar da dependência da Samsung. Informações sugerem que a empresa planeja projetar e fabricar seus próprios chips internamente, possivelmente usando o processo de 4nm da TSMC.
O chip Tensor 3 do Pixel 8 funciona com temperaturas mais baixas do que os modelos de telefone anteriores.
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