I takt med att branschen rör sig mot effekttätheter över 140 kW per rack och förbereder sig för datacenter med effekttätheter på upp till 1 MW eller mer, arbetar AI-chip i allt högre grad vid höga temperaturer och i tätare kapslingar.
Detta skapar ett akut behov av effektiv kylteknik för att bibehålla optimal prestanda.

Vätskekylningsteknik har blivit en strategisk nödvändighet för datacenter och AI-fabriker. (Foto: MH)
Vätskekylning blir en oundviklig strategisk lösning för moderna datacenter och AI-fabriker.
Kylkostnaderna kan enligt uppgift stå för upp till 40 % av ett datacenters totala energibudget. Direkt vätskekylning är upp till 3 000 gånger effektivare än luftkylning, tack vare dess förmåga att avlägsna värme direkt på chipnivå.
Implementeringen av vätskekylningsteknik är dock inte enkel och kräver en omfattande strategi från teknikförsörjning och installation till kontinuerligt underhåll.
För att möta det behovet introducerar Schneider Electric, i samarbete med Motivair, den mest omfattande portföljen av kyl- och datacenterinfrastrukturlösningar som finns tillgängliga idag. Lösningsuppsättningen inkluderar fysisk infrastrukturutrustning som CDU (Cooling Distribution Unit), RDHx (Rear Door Heat Exchanger), HDU (Heat Dissipation Unit), dynamiska kylpaneler, kylaggregat och många andra enheter, i kombination med specialiserad programvara och supporttjänster.
Alla dessa produkter och tjänster är utformade för att uppfylla kraven på värmehantering för nästa generations högpresterande datoranvändning (HPC), AI och accelererade datorbelastningar.
”AI är nästa tekniska revolution och har gjort vätskekylning till ett strategiskt imperativ för datacenter och AI-fabriker”, säger Andrew Bradner, Senior Vice President för Schneider Electrics kylverksamhet.
Källa: https://vtcnews.vn/lam-mat-bang-chat-long-giai-phap-then-chot-cho-trung-tam-du-lieu-va-nha-may-ai-ar986388.html






Kommentar (0)