Pixel 8, bazı dikkat çekici yazılım özelliklerinin ötesinde büyük bir yükseltme içermiyor gibi görünse de, yakın zamanda yayınlanan bir rapor bu yeni akıllı telefon hakkında merak uyandırdı.
Google Pixel 8 telefonunun 4 Ekim'de piyasaya sürülmesi bekleniyor.
GizmoChina'nın haberine göre, Revegnus'un bir tweet'inde yer alan bilgiye göre, Pixel 8 serisinin içindeki yeni Tensor G3 çipi, ısı üretimini azaltan ve güç verimliliğini artıran FO-WLP (fan-out wafer-level packaging) teknolojisini içerecek.
Qualcomm ve MediaTek gibi şirketler, performansı artırmak ve çiplerini daha serin tutmak için bu teknolojiyi kullandılar. Google için Tensor G3 çipini üreten Samsung Foundries ise bu teknolojiyi ilk kez uygulayacak.
Tensor G3 performans rekorları kırmamış olsa da, G2'ye göre daha düşük sıcaklıklarda çalışabilme özelliği, Pixel 8 serisi için önemli bir satış noktası olabilir. Bu durum, özellikle Pixel 7'nin rutin ve zorlu görevler sırasında kabul edilebilir sıcaklıkları koruma konusunda zaten zorluklar yaşadığı göz önüne alındığında daha da anlamlıdır.
Ancak, Google'ın Samsung'a olan bağımlılığından kurtulmayı planladığına dair söylentiler var. Şirketin, muhtemelen TSMC'nin 4nm üretim sürecini kullanarak, kendi komple çiplerini dahili olarak tasarlayıp üretmeyi planladığı bildiriliyor.
Pixel 8'in Tensor 3 çipi, önceki telefon modellerine göre daha az ısınıyor.
[reklam_2]
Kaynak bağlantısı
Yorum (0)