এক্সিনোস ২৫০০ চিপটি ২০২৫ সালের শেষের দিকে বাজারে আসবে।

জানা গেছে, স্যামসাং কয়েক মাস আগে তাদের আর্নিংস কলে আনুষ্ঠানিকভাবে এক্সিনোস ২৫০০ চিপটির নাম ঘোষণা করে। প্রযুক্তি মহল আশা করেছিল যে, স্যামসাং চীন, উত্তর আমেরিকা এবং দক্ষিণ কোরিয়ার বাইরের বাজারগুলোতে গ্যালাক্সি এস২৫ এবং এস২৫+ এ এই চিপটি ব্যবহার করবে। তবে, বিভিন্ন প্রতিবেদন থেকে জানা যাচ্ছে যে, গ্যালাক্সি এস২৫ সিরিজে ব্যবহারের জন্য চিপের সংখ্যা অপর্যাপ্ত।

এক্সিনোস ২৫০০ চিপটি ২০২৫ সালের শেষের দিকে বাজারে আসবে।

সম্প্রতি, স্যামসাং সিস্টেম এলএসআই এক্সিনোস ২৫০০ সম্পর্কে কিছু তথ্য প্রকাশ করেছে। সূত্রটি ইঙ্গিত দেয় যে, স্যামসাং এই হাই-এন্ড এসওসি-টির উন্নতি সাধনের জন্য কাজ করছে এবং এর লক্ষ্য হলো "২০২৫ সালের দ্বিতীয়ার্ধে বাজারে আসতে পারে এমন মোবাইল ফোন মডেলগুলোর জন্য একটি ডিজাইনগত বিজয় নিশ্চিত করা।"

এটি একটি ইঙ্গিত হতে পারে যে গ্যালাক্সি জেড ফোল্ড৭ এবং জেড ফ্লিপ৭ এক্সিনোস ২৫০০ চিপসেট নিয়ে বাজারে আসতে চলেছে।

দ্য ইলেক্‌ক-এর একটি প্রতিবেদন অনুযায়ী, গ্যালাক্সি জেড ফ্লিপ৭-এ এক্সিনোস ২৫০০ চিপ থাকবে – এই তথ্যটি স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স-এর একজন কর্মকর্তা নিশ্চিত করেছেন।

জানা গেছে, স্যামসাং ৩০ লক্ষ গ্যালাক্সি জেড ফ্লিপ৭ ইউনিট উৎপাদন করার পরিকল্পনা করছে – যা স্যামসাং-এর বার্ষিক বিক্রয়ের ১ শতাংশ। ২০২৫ সালের মাঝামাঝি সময়ে জেড ফোল্ড ৭ এবং জেড ফ্লিপ৭ বাজারে আসার কথা থাকায়, স্যামসাং তাদের প্রথম ফ্ল্যাগশিপ ৩ ন্যানোমিটার চিপের কার্যকারিতা উন্নত করার জন্য যথেষ্ট সময় পাবে।

ফাঁস হওয়া তথ্য থেকে জানা গেছে যে, এক্সিনোস ২৪০০-এ ব্যবহৃত ১+২+৩+৪ কনফিগারেশনের পরিবর্তে এক্সিনোস ২৫০০-এ ১+২+২+৫ সিপিইউ ক্লাস্টার কনফিগারেশন ব্যবহার করা হবে।

উৎস: https://kinhtedothi.vn/chip-exynos-2500-se-ra-mat-cuoi-nam-2025.html