![]() |
আইফোন ১৮ প্রো-এর সামনের ক্যামেরায় নতুন প্রযুক্তি ব্যবহার করা হতে পারে। ছবি: ম্যাকরুমরস । |
কিছু সূত্র থেকে জানা গেছে যে, অ্যাপল ২০২৬ সালে বাজারে আসতে চলা তাদের হাই-এন্ড আইফোন লাইনআপে একটি বড় পরিবর্তন আনার প্রস্তুতি নিচ্ছে। সেই অনুযায়ী, আইফোন ১৮ প্রো এবং আইফোন ১৮ প্রো ম্যাক্স তাদের পরিচিত পিল-আকৃতির পাঞ্চ-হোল ক্যামেরা ডিজাইনটি বাদ দিয়ে স্ক্রিনের উপরের বাম কোণে একটিমাত্র পাঞ্চ-হোল ব্যবহার করতে পারে।
টেক ওয়েবসাইট ‘দ্য ইনফরমেশন’- এ প্রকাশিত একটি প্রতিবেদন অনুসারে, অ্যাপল আইফোন ১৮ প্রো সিরিজ থেকে পাঞ্চ-হোল ডিজাইন পুরোপুরি বাদ দিতে পারে। এর পরিবর্তে, ডিভাইসটিতে একটিমাত্র পাঞ্চ-হোল ফ্রন্ট ক্যামেরা এবং স্ক্রিনের নিচে ফেস আইডি ফেসিয়াল রিকগনিশন প্রযুক্তি ব্যবহার করা হবে। এই তথ্যটি সঠিক হলে, এটি হবে বিগত বহু বছরের মধ্যে আইফোনের সামনের ডিজাইনের অন্যতম বড় পরিবর্তন।
'দ্য ইনফরমেশন'-এর এই তথ্যগুলো নভেম্বরে সোশ্যাল মিডিয়া প্ল্যাটফর্ম ওয়েইবো-র @DigitalChatStation অ্যাকাউন্ট থেকে ফাঁস হওয়া পূর্ববর্তী তথ্যের সাথেও মিলে যায়। এই সূত্রটি জানিয়েছিল যে, অ্যাপল আইফোন ১৮ প্রো-তে একটি নতুন ডিসপ্লে সলিউশন পরীক্ষা করছিল, যেখানে HIAA প্রযুক্তির কল্যাণে পাঞ্চ-হোল কাটআউটের আকার উল্লেখযোগ্যভাবে ছোট করা হয়েছিল।
স্ক্রিনের পরিবর্তন ছাড়াও, প্রোটোটাইপটিতে ভিন্ন অ্যাপারচারের একটি মূল ক্যামেরা, বড় হরাইজন্টাল বেজেল এবং একটি স্বচ্ছ ব্যাক প্যানেল রয়েছে। প্রো ম্যাক্স সংস্করণটিতেই প্রথমবারের মতো স্টিলের কেসিংযুক্ত ব্যাটারি ব্যবহার করা হবে বলেও আশা করা হচ্ছে।
HIAA-এর পূর্ণরূপ হলো Hole-In-Active-Area। এটি একটি ডিসপ্লে উৎপাদন প্রযুক্তি, যার মাধ্যমে উচ্চ-নির্ভুল লেজার ব্যবহার করে একটি OLED প্যানেলের পিক্সেল অঞ্চলে সরাসরি অতি-ক্ষুদ্র ছিদ্র করা যায়। এর ফলে ডিসপ্লের মান বজায় রেখে ফ্রন্ট ক্যামেরার কাটআউটের সর্বোত্তম আকার নিশ্চিত করা যায়।
আন্ডার-ডিসপ্লে ক্যামেরা (CUP/UPC) সলিউশনের তুলনায়, যা ক্যামেরাকে সম্পূর্ণরূপে ঢেকে রাখে এবং ছবির মান কমিয়ে দেয়, বর্তমান বাজারে HIAA-কে একটি ভালো ভারসাম্যপূর্ণ ব্যবস্থা হিসেবে বিবেচনা করা হয়। এই প্রযুক্তিতে ক্যামেরা উন্মুক্ত থাকে, কিন্তু তা ন্যূনতম আকারে, যা সেলফির মান নিশ্চিত করতে সাহায্য করে।
![]() |
আইফোন ১৮ প্রো অন্তত একটি নতুন রঙে আসতে পারে। ছবি: আইড্রপ । |
স্পেসিফিকেশনের দিক থেকে, আইফোন ১৮ প্রো সিরিজে টিএসএমসি-র উন্নত ২ ন্যানোমিটার প্রক্রিয়ায় নির্মিত এ২০ প্রো চিপ ব্যবহার করা হবে। আশা করা হচ্ছে, এই চিপটিতে কোওওএস (CoWoS) প্যাকেজিং প্রযুক্তি অন্তর্ভুক্ত থাকবে, যা সিপিইউ, ইউনিফাইড মেমোরি এবং নিউরাল প্রসেসরের মধ্যে নিবিড় সংযোগ স্থাপন করবে, ফলে সার্বিক পারফরম্যান্স এবং এআই প্রসেসিং ক্ষমতা উন্নত হবে।
কানেক্টিভিটির ক্ষেত্রে, আইফোন নির্মাতা প্রতিষ্ঠানটি তাদের নিজস্ব C1X বা C2 মডেম এবং N1 নেটওয়ার্ক চিপ ব্যবহার করে হার্ডওয়্যার স্বনির্ভরতার কৌশল অব্যাহত রাখতে পারে। অধিক ব্যবহারের সময় স্থিতিশীল পারফরম্যান্স নিশ্চিত করতে প্রো মডেলগুলোতে একটি স্টেইনলেস স্টিলের ভেপার চেম্বার কুলিং সিস্টেম থাকবে।
ফটোগ্রাফি ক্ষমতার দিক থেকে, ছবির মান উন্নত করার জন্য আইফোন ১৮ প্রো-তে একটি ট্রিপল-লেয়ার স্ট্যাকড ইমেজ সেন্সর ব্যবহার করা হবে বলে আশা করা হচ্ছে। অ্যাপল বাদামী, বেগুনি এবং বারগান্ডির মতো নতুন রঙের বিকল্পও পরীক্ষা করছে, যেগুলোর মধ্যে থেকে চূড়ান্ত বাণিজ্যিক সংস্করণের জন্য একটি বেছে নেওয়া হতে পারে।
উৎস: https://znews.vn/iphone-18-pro-sap-co-camera-truoc-duc-lo-post1612296.html










