Nové informace o iPhonu 17

Analytik Ming-Chi Kuo nedávno sdílel informaci, že generace iPhonu 17 bude používat čip Wi-Fi 7 vyvinutý samotným Applem.

Podle Kua bude generace iPhonu 17 a další zařízení Apple uvedená na trh od konce roku 2025 vybavena vlastním čipem Wi-Fi 7 od Applu, což je součástí odklonu od dodavatelů třetích stran.

Generace iPhonu 17 bude vybavena vlastním čipem WiFi 7 od Applu.

Tento čip nahradí čip Broadcom, který Apple v současnosti používá pro WiFi a Bluetooth. Předchozí úniky také odhalily, že čip Apple WiFi 7 bude vyráběn 7nm procesem společnosti TSMC.

Apple údajně zkoumá 5G čipy a začne je používat ve svých produktech od příštího roku. iPhone SE 4 bude tedy prvním zařízením od Applu, které bude integrovat 5G čip vyvinutý samotnou společností.

Podle serveru The Information využívá Apple pro počáteční výrobu generace iPhonu 17 také továrnu v Indii.

První fáze procesu vývoje produktu obvykle probíhá mezi květnem a říjnem. Během této fáze se Apple snaží přeměnit prototyp navržený v jeho sídle v Cupertinu na hmatatelný produkt, který lze hromadně vyrábět.

Dříve se tato fáze prováděla pouze v továrnách v Číně. Toto je poprvé, co Apple tento proces zavedl v Indii. Tento krok představuje pro výrobce iPhonů významný krok vpřed ve snižování jeho závislosti na továrnách v Číně.

Apple v současné době používá Wi-Fi čipy od společnosti Broadcom, přičemž obě společnosti jsou předmětem sporu s Caltechem. Soud dříve nařídil společnosti Apple zaplatit 838 milionů dolarů a společnosti Broadcom 270 milionů dolarů za porušení patentu na Wi-Fi, ale žaloba byla stažena poté, co strany dosáhly vzájemné dohody.

Zdroj: https://baoquocte.vn/thong-tin-moi-ve-iphone-17-292406.html