Nové informace o iPhonu 17

Analytik Ming-Chi Kuo nedávno sdílel informaci, že generace iPhonu 17 bude používat čip Wi-Fi 7 vyvinutý samotným Applem.

Podle Kua bude mít generace iPhonu 17 a zařízení Apple uvedená na trh od konce roku 2025 vlastní čip Wi-Fi 7, což je součástí odklonu od dodavatelů třetích stran.

Generace iPhonu 17 bude vybavena čipem WiFi 7, který vyvinula samotná společnost Apple.

Tento čip nahradí čip Broadcom, který Apple používá pro WiFi a Bluetooth. Předchozí úniky také odhalily, že čip Apple WiFi 7 bude vyráběn 7nm procesem společnosti TSMC.

Kromě toho se říká, že Apple také zkoumá 5G čipy a začne je používat ve svých produktech od příštího roku. iPhone SE 4 bude tedy prvním zařízením „Apple“ s integrovaným 5G čipem, který sama společnost zkoumá.

Apple také podle serveru The Information využívá továrnu v Indii k provádění počáteční výroby generace iPhonu 17.

První fáze procesu vývoje produktu obvykle probíhá mezi květnem a říjnem. Během této fáze se Apple snaží proměnit prototyp navržený v jeho sídle v Cupertinu v hmatatelný produkt, který lze vyrábět ve velkém měřítku.

Dříve se tato fáze prováděla pouze v továrnách v Číně. Toto je poprvé, co Apple tento proces zavedl v Indii. Tento krok ukazuje velký krok výrobce iPhonů ke snížení jeho závislosti na továrnách v Číně.

Apple v současné době používá Wi-Fi čipy Broadcom a obě společnosti jsou zapojeny do sporu s Caltechem. Soud dříve udělil Applu pokutu 838 milionů dolarů a Broadcomu 270 milionů dolarů za porušení patentu Wi-Fi, ale žaloby byly zamítnuty poté, co strany dosáhly dohody.

Zdroj: https://baoquocte.vn/thong-tin-moi-ve-iphone-17-292406.html