Apple verschiebt die Markteinführung des „ultradünnen“ iPhone 17.

Jüngsten Berichten zufolge plant Apple die Markteinführung eines ultradünnen iPhone 17 im Jahr 2025. Dieser Plan des iPhone-Herstellers scheint jedoch auf Schwierigkeiten zu stoßen.

Apple hat Schwierigkeiten bei der Produktion des ultradünnen iPhone 17.

Laut Analyst Ming-Chi Kuo hat Apple angeblich die Pläne verworfen, für die Hauptplatinen der im nächsten Jahr erscheinenden iPhone 17-Serie harzbeschichtetes Kupfer (RCC) zu verwenden.

Durch den Einsatz von RCC-Komponenten kann das Unternehmen den Platzbedarf im Inneren reduzieren und so ein dünneres Design oder sogar einen größeren Akku für zukünftige iPhones realisieren.

Bedenken hinsichtlich Haltbarkeit und Zerbrechlichkeit scheinen jedoch der Grund für Apples Entscheidung zur Verzögerung zu sein. Kuo erklärte: „RCC konnte Apples hohe Qualitätsanforderungen nicht erfüllen. Daher war Apple gezwungen, die Pläne zur Verwendung dieses Materials in der iPhone-17-Produktlinie zu verwerfen.“

Früheren Berichten zufolge sollte Apple bei der iPhone-16-Serie ein neues Design einführen. Die Änderungen wurden jedoch bis zum iPhone 17 verschoben, um sie dem iPhone 17 Slim vorzubehalten und damit die schlecht verkaufte iPhone-Plus-Reihe zu ersetzen.

Derzeit verschiebt der iPhone-Hersteller diese Upgrades weiterhin auf unbestimmte Zeit. iPhone-Fans müssen sich also noch länger gedulden, bis sie ein iPhone mit ultradünnem Design genießen können.

Quelle: https://baoquocte.vn/apple-tri-hoan-viec-ra-mat-iphone-17-sieu-mong-279183.html