Η Ιαπωνία δαπανά δισεκατομμύρια δολάρια για να ενισχύσει την παραγωγή τσιπ τεχνητής νοημοσύνης.

Η Ιαπωνία ενέκρινε επιπλέον επιδοτήσεις ύψους 4 δισεκατομμυρίων δολαρίων για την Rapidus για την ανάπτυξη πλακιδίων (wafers) χρησιμοποιώντας τεχνολογία 2 νανομέτρων ξεκινώντας από το 2025, με στόχο τη μαζική παραγωγή των προηγμένων τσιπ έως το 2027.

Η ιαπωνική κυβέρνηση ενέκρινε επιπλέον επιδοτήσεις ύψους 631,5 δισεκατομμυρίων γιεν (περίπου 4 δισεκατομμύρια δολάρια) για να ενθαρρύνει την νεοσύστατη εταιρεία Rapidus Corp. να ενταχθεί στον έντονο ανταγωνισμό στον τομέα κατασκευής τσιπ τεχνητής νοημοσύνης (AI), αυξάνοντας έτσι την οικονομική στήριξη για ένα βασικό αλλά απαιτητικό έργο.

Αυτή η χρηματοδότηση θα χρησιμοποιηθεί για τη χρηματοδότηση των δραστηριοτήτων της Rapidus στην υπηρεσία της εταιρείας πληροφορικής Fujitsu Ltd. - ενός από τους πρώτους πελάτες που η ιαπωνική κυβέρνηση αναμένει ότι θα βοηθήσουν το έργο να τεθεί σε λειτουργία.

Σύμφωνα με το Υπουργείο Οικονομίας , Εμπορίου και Βιομηχανίας της Ιαπωνίας, το συνολικό ποσό της κυβερνητικής υποστήριξης και επένδυσης για αυτήν την νεοσύστατη επιχείρηση θα αυξηθεί στα 2,6 τρισεκατομμύρια γιεν (16,3 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ) μέχρι το τέλος του οικονομικού έτους που λήγει τον Μάρτιο του 2027. Το υπουργείο ανέφερε επίσης ότι μια ανεξάρτητη επιτροπή επιθεώρησε το εργοστάσιο της Rapidus στο Χοκάιντο και επιβεβαίωσε την τεχνολογική πρόοδο του έργου.

Η Rapidus, μια νεοσύστατη εταιρεία, ξεκίνησε την ανάπτυξη πλακιδίων (wafers) χρησιμοποιώντας τεχνολογία 2 νανομέτρων το 2025, με στόχο τη μαζική παραγωγή προηγμένων τσιπ έως το 2027. Ο μακροπρόθεσμος στόχος της είναι να βοηθήσει την Ιαπωνία να μειώσει την εξάρτησή της από την TSMC, τον γίγαντα ημιαγωγών από την Ταϊβάν (Κίνα).

Οι υπεύθυνοι χάραξης πολιτικής θεωρούν την επιτυχία της Rapidus, καθώς και την τεχνολογική αυτονομία σε τομείς όπως η Τεχνητή Νοημοσύνη, η ρομποτική και η κβαντική υπολογιστική, ως κρίσιμες για την εθνική ασφάλεια.

Ωστόσο, σε σύγκριση με την TSMC, αυτός ο κατασκευαστής τσιπ εξακολουθεί να υστερεί σημαντικά. Η TSMC ξεκίνησε τη μαζική παραγωγή τσιπ 2nm το 2025 και επί του παρόντος είναι σημαντικός συνεργάτης μεγάλων τεχνολογικών εταιρειών όπως η Nvidia Corp. και η Apple Inc.

Εκτός από τα τεχνολογικά εμπόδια, η Rapidus – όπως πολλοί κατασκευαστές στην Ιαπωνία που δεν έχουν πόρους – δέχεται επίσης πιέσεις από το αυξανόμενο κόστος ενέργειας και πρώτων υλών λόγω της σύγκρουσης στη Μέση Ανατολή.

Η ιαπωνική κυβέρνηση εναποθέτει μεγάλες ελπίδες στην Rapidus εν μέσω της αυξανόμενης παγκόσμιας ζήτησης για τσιπ τεχνητής νοημοσύνης, η οποία προκαλεί ελλείψεις μνήμης και άλλων ημιαγωγών, θέτοντας έτσι σε πιθανό κίνδυνο την οικονομική σταθερότητα.

Σύμφωνα με το σχέδιο, η Rapidus στοχεύει να ξεκινήσει την αρχική δημόσια προσφορά (IPO) γύρω στο οικονομικό έτος 2031, ενώ παράλληλα στοχεύει στην άντληση περίπου 3 τρισεκατομμυρίων γιεν από τον ιδιωτικό τομέα, εν μέρει μέσω εγγυήσεων κυβερνητικών δανείων.

Η εταιρεία έχει επίσης δημιουργήσει μια μονάδα ανάλυσης στο Chitose του Hokkaido, για τη δοκιμή και την αξιολόγηση τσιπ, με στόχο τη βελτίωση του ποσοστού αποδοχής προϊόντων, και έχει ξεκινήσει τη λειτουργία ενός κέντρου για την ανάπτυξη διαδικασιών μετεπεξεργασίας.

(VNA/Βιετνάμ+)

Πηγή: https://www.vietnamplus.vn/nhat-ban-chi-hang-ty-usd-nham-thuc-day-san-xuat-chip-ai-post1104314.vnp