Samsung acelera sus esfuerzos para recuperar su posición en la carrera por los chips de inteligencia artificial.
Esta es la mayor inversión realizada por el grupo hasta la fecha, un aumento del 22% con respecto a 2025, destinada a recuperar su posición de liderazgo en el sector de los chips de IA, que actualmente ostenta SK Hynix, la empresa que domina el segmento de memoria de alto ancho de banda (HBM) suministrada a Nvidia.
Esta decisión refleja el giro estratégico de Samsung hacia la creciente demanda de IA. En la junta anual de accionistas, Jun Young-hyun, codirector ejecutivo de Samsung Electronics, afirmó que el desarrollo de la IA de próxima generación está impulsando significativamente los pedidos, no solo de memoria HBM, sino también de soluciones de almacenamiento para servidores. Por lo tanto, Samsung se centrará en los chips de IA de próxima generación y en tecnologías de fabricación avanzadas.
Esta inversión equivale a más de la mitad de las ganancias operativas proyectadas de Samsung para 2026. Los analistas prevén que las ganancias operativas de la compañía se multipliquen por más de cuatro, alcanzando la cifra récord de 202,6 billones de wones, gracias a su ventaja inicial en el mercado de chips HBM4. De hecho, Samsung se ha convertido en la primera empresa en comercializar con éxito el chip HBM4, recuperando así una ventaja tecnológica tras un período de rezago respecto a sus competidores.
La recuperación de Samsung se ve reforzada por colaboraciones clave. En el reciente evento tecnológico anual de Nvidia, la compañía presentó su chip HBM4E de nueva generación y recibió el apoyo del CEO de Nvidia, Jensen Huang. Además, Samsung también llegó a un acuerdo para suministrar chips HBM4 a Advanced Micro Devices (AMD), fortaleciendo así su posición en el ecosistema de hardware de IA.
Paralelamente, Samsung también planea suministrar chips HBM4 a OpenAI, la empresa que desarrolló el chatbot ChatGPT, para potenciar su primer procesador de IA propio. Se prevé que, en la segunda mitad de este año, Samsung suministre hasta 800 millones de GB de chips HBM4 de 12 capas a OpenAI. Estos chips se integrarán con el procesador de IA desarrollado por OpenAI en colaboración con Broadcom, y se espera que TSMC de Taiwán ( China ) comience su fabricación en el tercer trimestre de 2026, antes de su lanzamiento a finales de año.
Fuente: https://vtv.vn/samsung-day-manh-dau-tu-vao-chip-ai-100260320223607501.htm
