طبق آخرین اطلاعات فاش شده، اپل قرار است موقعیت لوگوی «سیب گاز زده» را در خط تولید آیفون ۱۷ پرو تغییر دهد.
به طور خاص، لوگو به قسمت پایین و وسط پنل پشتی، درست زیر ماژول دوربین منتقل خواهد شد. این منبع همچنین فاش کرد که تولیدکنندگان لوازم جانبی برای آیفون ۱۷ پرو، تولید قابهایی با این طراحی جدید را آغاز کردهاند.

لوگوی اپل در مقایسه با قبل به پایین منتقل خواهد شد (عکس: Majin Bu).
این اولین باری است که اپل از زمان عرضه سری آیفون ۱۱ در سال ۲۰۲۰، موقعیت لوگو را در آیفون تغییر میدهد. از آن زمان، لوگوی «سیب» همیشه در مرکز پشت دستگاه قرار داشته است.
علاوه بر این، انتظار میرود آیفون ۱۷ پرو و آیفون ۱۷ پرو مکس از طراحی کاملاً جدیدی برای دوربین بهره ببرند. ماژول دوربین به جای قرارگیری منظم در گوشه بالا سمت چپ، به صورت افقی در سراسر دستگاه امتداد خواهد یافت.
در مورد عملکرد، GSMArena به تازگی اطلاعاتی در مورد تراشه A19 که انتظار میرود در آیفون ۱۷ پرو و آیفون ۱۷ پرو مکس به کار گرفته شود، منتشر کرده است. طبق این گزارش، تراشه A19 در بنچمارک Geekbench 6 بیش از ۴۰۰۰ امتیاز تک هستهای و ۱۰۰۰۰ امتیاز چند هستهای کسب کرده است.
برای درک بهتر، تراشه A18 Pro در آیفون 16 پرو مکس در عملکرد تک هستهای 3490 امتیاز و در عملکرد چند هستهای 8606 امتیاز کسب کرد. این نشان میدهد که عملکرد کلی آیفون 17 پرو مکس میتواند تقریباً 15 درصد نسبت به مدل قبلی خود افزایش یابد.
اطلاعات فاششدهی متعدد همچنین نشان میدهد که پردازندهی A19 Pro با استفاده از فرآیند N3P شرکت TSMC تولید خواهد شد، مشابه دو تراشهی ردهبالای دیگر: کوالکام اسنپدراگون ۸ الیت ۲ و مدیاتک دایمنسیتی ۹۵۰۰.
منبع: https://dantri.com.vn/cong-nghe/iphone-17-pro-se-co-thay-doi-moi-20250630104531840.htm










