Huawein tulevan Mate 70 -sarjan odotetaan varustettavan Huawein Kirin 9100 -sirulla. Raporttien mukaan tämä siru saattaa suorituskyvyltään ylittää Qualcommin Snapdragon 8 Gen 2:n, mutta sen hintalappu on melkoinen.

Äskettäin vuotaja kertoi, että Kirin 9100 voisi maksaa Huaweille 3,9–4,6 miljoonaa Vietnamin dongia per siru. Vaikka hintatietoja ei ole vahvistettu, voidaan olettaa, että Kirin 9100 tulee olemaan samassa hintaluokassa kuin Qualcommin ja MediaTekin huippuprosessorit.
Snapdragon 8 Gen 4 -sirun kerrotaan maksavan noin 4,7 miljoonaa Vietnamin dongia ja Dimensity 9400:n noin 3,9 miljoonaa Vietnamin dongia. Molemmat ovat kalliimpia kuin edelliset sukupolvet TSMC:n edistyneeseen 3 nm:n prosessiin siirtymisen vuoksi.
Huawein raporttien mukaan yritys aikoo käyttää Kirin 9100 -sirun valmistukseen kotimaassa kehitettyä "N+2/3"-prosessia, joka vastaa 5 nm:n prosessia. Siru valmistetaan syväultravioletti (DUV) -litografiatekniikalla.
Lähteiden mukaan johtava kiinalainen siruvalmistaja SMIC kehittää 5 nm:n prosessia DUV-litografiateknologiaa käyttäen seuraavan sukupolven Kirin-sirujen tuottamiseksi Huaweille. SMIC kohtaa kuitenkin tuottavuus- ja kustannushaasteita tämän teknologian kanssa.
Lisäksi Kirin 9100:n on vaikea saavuttaa samaa suorituskykyä ja energiatehokkuutta kuin uudemmat Qualcommin tai MediaTekin sirut. Sen suorituskyvyn sanotaan kuitenkin olevan samalla tasolla Snapdragon 8 Gen 2:n kanssa.
[mainos_2]
Lähde: https://kinhtedothi.vn/chip-kirin-9100-tren-huawei-mate-70-co-gia-dat-do.html








Kommentti (0)