Kiina on käynnistänyt ensimmäisen pilottituotantolinjan uuden sukupolven mikroprosessoreille, jotka on valmistettu erittäin ohuista materiaaleista, mikä voi haastaa perinteisten piisirujen hallitsevan aseman.
Vietnamin uutistoimiston Kiinan-kirjeenvaihtajan mukaan tämä tuotantolinja sijaitsee Shanghain Pudongin uudella alueella ja sen odotetaan aloittavan täysimittaisen tuotannon tämän vuoden kesäkuussa.
Tämä suunnitelma merkitsee WUJI:n mikroprosessoreiden – joita pidetään luokkansa suurimpina – siirtymistä laboratoriotutkimusvaiheesta massatuotantoon.
Tietokoneteollisuus on vuosikymmenten ajan luottanut piihin transistoreiden valmistuksessa, jotka toimivat pieninä datan päälle/pois-kytkiminä. Sirujen pienentyessä pii on kuitenkin kohdannut fyysisiä rajoituksia, jotka aiheuttavat niiden energian vuotamista ja ylikuumenemista.
WUJI-sirut käyttävät sen sijaan "kaksiulotteista" (2D) materiaalia nimeltä molybdeenidisulfidi. Toisin kuin perinteiset materiaalit, nämä 2D-materiaalit ovat vain muutaman atomin paksuisia, minkä ansiosta sähköiset signaalit voivat kulkea tehokkaammin ja samalla tuottaa huomattavasti vähemmän lämpöä.
Uusi siru sisältää ennätykselliset 5 900 transistoria. Vaikka tämä luku on pieni verrattuna huippuluokan älypuhelinten siruissa oleviin miljardeihin transistoreihin, se ylittää reilusti aiemman maailmanennätyksen, joka oli 115 tämän tyyppisessä 2D-tekniikassa.
Tutkijoiden mukaan mitä enemmän transistoreita sirussa on, sitä suuremmat sen tiedonkäsittelyominaisuudet.
Projektia johtaa Shanghai Atomic Technology, teknologiayritys, jonka perusti helmikuussa 2025 Fudanin yliopiston tutkija Bao Wenzhong.
32-bittisen arkkitehtuurinsa ansiosta WUJI voi suorittaa jopa 4,2 miljardin numeron yhteen- ja vähennyslaskuja ja käsitellä gigatavutason datatallennusta.
Mikä tärkeintä, tutkimusryhmä onnistui pitämään virrankulutuksen erittäin alhaisena. Tämä on ratkaisevan tärkeää tekoälyn tulevaisuudelle, joka vaatii tällä hetkellä valtavia määriä sähköä koulutukseen ja päättelyyn. Energiankulutus on edelleen merkittävä rajoite maailmanlaajuisen laskentatehon skaalaamiselle.
Bao Van Trungin mukaan yhtiön tavoitteena on saada tuotantolinja täyteen toimintaan kesäkuuhun mennessä. Tämän jälkeen yhtiö aikoo saavuttaa 90 nanometriä vastaavan piipohjaisen sirun valmistusprosessin tänä vuonna.
Tutkimusryhmä on asettanut kunnianhimoisia tavoitteita saavuttaa 28 nanometrin prosessin vuoteen 2027 mennessä ja jopa 5 nanometrin tai 3 nanometrin prosessin vuoteen 2028 mennessä. Sirujen valmistuksessa pienemmät nanometrikoot tarkoittavat yleensä edistyneempiä ja tehokkaampia siruja.
(VNA/Vietnam+)
Lähde: https://www.vietnamplus.vn/trung-quoc-san-ready-to-launch-breakthrough-2d-chip-from-ultra-thin-material-post1087402.vnp
Kommentti (0)