Apple va-t-elle de nouveau s'associer à Intel ?

Après l'abandon progressif des puces Intel dans les ordinateurs à partir de 2020, Apple et Intel pourraient collaborer à nouveau pour produire des puces pour iPhone à l'avenir.

Les futures puces pour iPhone pourraient être fabriquées par Intel. Photo : MacRumors .

Selon Jeff Pu, analyste chez GF Securities, Intel prévoit de fabriquer des puces pour Apple en utilisant le procédé 14A. Ce nouveau procédé pourrait entrer en production de masse dès 2028.

Ce n'est pas la première fois que des informations concernant un partenariat entre Apple et Intel font surface. Cependant, aux termes de ce nouvel accord, Intel sera uniquement responsable de la fabrication des puces, tandis qu'Apple se chargera de la conception et du développement.

Pu avait partagé des informations similaires en décembre 2025. À cette époque, il avait déclaré qu'Intel prévoyait de conclure un accord pour la fourniture de puces destinées à certains modèles d'iPhone (à l'exclusion du Pro) à partir de 2028.

Selon le calendrier ci-dessus, Intel pourrait fournir une partie des puces de processeur A21 et A22, utilisées dans l'iPhone 20 ou l'iPhone 20e. TSMC restera le principal partenaire de fabrication.

Rien n'indique qu'Intel participera à la conception des puces pour iPhone. D'après MacRumors , cela diffère de la situation antérieure, lorsque les ordinateurs Mac utilisaient des processeurs x86 conçus et fabriqués par Intel.

Apple a progressivement abandonné les puces Intel dans ses ordinateurs à partir de 2020. L'entreprise a également annoncé que macOS 26 Tahoe était la dernière version compatible avec les Mac basés sur l'architecture x86.

Intel fournit également des modems réseau pour certains modèles d'iPhone 7 à iPhone 11. Cependant, ce nouveau partenariat entre Intel et Apple pourrait s'étendre au-delà des iPhones, aux iPads et aux Macs.

L'an dernier, l'analyste Ming-Chi Kuo de TF International Securities prévoyait qu'Intel proposerait des puces d'entrée de gamme de la série M pour les Mac et les iPad dès le milieu de l'année 2027.

Ces puces devraient être fabriquées selon le procédé 18A. D'après Kuo, il s'agit de « la première technologie de fabrication de puces de 2 nm plus fines disponible en Amérique du Nord ».

Si les informations de Kuo sont exactes, Intel pourrait proposer la puce M6 ou M7, qui sera utilisée dans les futurs modèles de MacBook Air, d'iPad Air et d'iPad Pro.

Un partenariat avec Intel pourrait aider Apple à diversifier sa chaîne d'approvisionnement. Récemment, Nvidia aurait dépassé Apple pour devenir le plus gros client de TSMC, dans un contexte de forte concurrence sur le marché des puces pour appareils grand public et serveurs d'IA.

Ce partenariat avec Intel promet d'aider Apple à accroître sa production aux États-Unis, soutenant ainsi les efforts de l'administration Trump pour stimuler la production nationale.

Source : https://znews.vn/apple-lai-bat-tay-intel-post1622654.html