למרות הכינוי החדש שלו, למוצר יש ארכיטקטורה דומה לזו של Dimensity 1300 ו-1200. מעבד SoC זה תומך ב-RAM בעל ארבעה ערוצים ובאחסון פנימי UFS 3.1 בעל שני ערוצים.
המכשיר מיוצר באמצעות תהליך 6nm של TSMC. הוא כולל מודם 5G וארכיטקטורה בת 8 ליבות, הכוללות ארבע ליבות Cortex-A78 מהירות במיוחד: ליבה אחת במהירות גבוהה במיוחד בתדר של עד 3GHz ושלוש ליבות בעלות ביצועים גבוהים בתדר של עד 2.6GHz. ארבע ליבות Cortex-A55 הנותרות מטפלות במשימות חיסכון באנרגיה.
ערכת השבבים כוללת מעבד גרפי מדגם Arm Mali-G77 עם 9 ליבות גרפיות ייעודיות. בנוסף, ה-Dimensity 8050 תומך בהקלטת וידאו 4K ובמצלמה אחת של 200MP עם יכולות ראיית לילה מהירות ב-20% בהשוואה לדגמי Dimensity קודמים.
בנוסף, שבבי על-שבב (SoC) מציעים ליצרנים את הגמישות לתכנן סמארטפונים עם צגי Full-HD+ ברזולוציה של עד 168 הרץ או צגי Quad-HD+ עם קצב רענון של 90 הרץ.
בנוסף, המוצר כולל גם את MediaTek MiraVision, המספקת טכנולוגיות שונות של תצוגה והשמעת וידאו HDR כדי לספק למשתמשים חוויית קולנוע.
ה-Tecno Camon 20 Premier הוא הסמארטפון הראשון הכולל ערכת שבבים זו.
[מודעה_2]
מָקוֹר
![[תמונה] עונת הזהב של חקלאות אורגנית תחת חופת יער מאנג דן העצום.](/_next/image?url=https%3A%2F%2Fvphoto.vietnam.vn%2Fthumb%2F1200x675%2Fvietnam%2Fresource%2FIMAGE%2F2026%2F01%2F24%2F1769247398190_ndo_br_cam-15-jpg.webp&w=3840&q=75)
תגובה (0)