חברת MediaTek השיקה היום את שבב ה-Dimensity 7200, ערכת השבבים הראשונה של החברה בסדרת Dimensity 7000 החדשה.
 |
| צ'יפ דימנסיטי 7200 |
ה-Dimensity 7200 מתגאה בתמיכה בתכונות צילום מתקדמות מבוססות בינה מלאכותית, אופטימיזציה עוצמתית למשחקים ומהירויות קישוריות 5G מרשימות, והכל תוך מקסום יעילות האנרגיה להארכת חיי הסוללה.
השבב, שתוכנן באמצעות תהליך 4nm מהדור השני של TSMC, בדומה ל-Dimensity 9200, הוא בחירה אידיאלית עבור סמארטפונים דקים במיוחד עם צורות עיצוב שונות. המעבד בעל 8 הליבות כולל שתי ליבות Arm Cortex-A715 עם מהירויות שעון של עד 2.8GHz ושש ליבות Arm Cortex-A510, המאפשרות למשתמשים לבצע בקלות ריבוי משימות ולמקסם את הביצועים בכל יישום. כדי לייעל עוד יותר את צריכת החשמל והביצועים, יחידת עיבוד הבינה המלאכותית (APU) המשולבת של MediaTek תסייע למקסם את היעילות של משימות בינה מלאכותית או משימות בסיוע בינה מלאכותית.
"שבבי סדרת Dimensity 7000 יהיו קריטיים עבור גיימרים וצלמים - משתמשים המחפשים סמארטפון עם יכולות חיסכון בסוללה מבלי להתפשר על ביצועים", אמר CH Chen, סגן נשיא לתקשורת אלחוטית ב-MediaTek.
 |
תכונות נוספות של ה-Dimensity 7200 כוללות: מהירויות שעון RAM של עד 6400Mbps ושבבי זיכרון UFS 3.1; צג MediaTek MiraVision עם HDR התומך בתקני התצוגה העדכניים ביותר, כולל HDR10+, CUVA HDR ו-Dolby HDR; רזולוציית Full HD+ וקצב רענון של 144Hz לתצוגה תוססת; תמיכה בפורמט וידאו SDR-to-HDR מבינה מלאכותית לחוויית מולטימדיה משופרת; טכנולוגיית Bluetooth LE Audio ו-Dual-Link True Wireless Stereo Audio התומכת באוזניות אלחוטיות.
ה-Dimension 7200 כולל מודם 5G Sub-6GHz בתקן 3GPP Release-16 עם downlink של 4.7Gbps ותומך ב-Wi-Fi 6E תלת-פס וב-Bluetooth 5.3 מהדור הבא. מודם ה-5G המשולב במלואו וטכנולוגיית 5G UltraSave 2.0 של MediaTek מבטיחים יעילות אנרגטית סלולרית הטובה מסוגה. לכיסוי יציב בכל זמן ובכל מקום, השבב תומך בטכנולוגיית צבירת ספקים 2CC וב-SIM 5G כפול עם VoNR כפול. יכולת ה-SIM הכפול מאפשרת גם למשתמשים להשתמש בשני חיבורים בו זמנית, מה שמקל על ביצוע שיחות עבודה ואישיות מהסמארטפון שלהם.
Dimensity 7200, המופיע במכשירי 5G, יושק ברחבי העולם ברבעון הראשון של 2023.
[מודעה_2]
מָקוֹר
תגובה (0)