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दा नांग ने सेमीकंडक्टर पैकेजिंग तकनीक के उत्पादन हेतु 1,800 बिलियन वीएनडी प्रयोगशाला परियोजना का निर्माण शुरू किया

Báo Đà Nẵng

28/07/2025

दा नांग ने 1,800 बिलियन वीएनडी सेमीकंडक्टर पैकेजिंग प्रौद्योगिकी प्रयोगशाला परियोजना का निर्माण शुरू किया

Báo Đà Nẵng

28/07/2025

दा नांग ने 1,800 बिलियन वीएनडी के कुल निवेश के साथ सेमीकंडक्टर माइक्रोचिप्स (फैब-लैब) के लिए उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकी के उत्पादन हेतु प्रयोगशाला परियोजना का निर्माण शुरू किया है।

Báo Đà Nẵng

28/07/2025

दा नांग सॉफ्टवेयर कॉम्प्लेक्स में किराए के लिए 25,000 वर्ग मीटर जगह अभी तक नहीं खुली है

Báo Tuổi Trẻ

16/01/2025