एप्पल कोई चौंकाने वाला कदम उठा सकता है।

कंपनी की योजना 2027 में अपनी लोकप्रिय उत्पाद श्रृंखला को महत्वपूर्ण रूप से अपग्रेड करने की है, जिसमें एकीकृत कैमरे वाले एयरपॉड्स और दूसरी पीढ़ी का फोल्डेबल आईफोन शामिल हैं।

एयरपॉड्स प्रो 3 हेडफोन। फोटो: द वर्ज ।

ब्लूमबर्ग के अनुसार, एप्पल की योजना 2027 में तीन प्रमुख डिवाइस लॉन्च करने की है: एकीकृत कैमरे वाले एयरपॉड्स, दूसरी पीढ़ी का फोल्डेबल आईफोन और स्मार्टफोन लाइन के बाजार में आने की 20वीं वर्षगांठ मनाने के लिए एक विशेष आईफोन मॉडल।

जहां एक ओर कैमरे वाले एयरपॉड्स से ऐप्पल को एआई हार्डवेयर बाजार में पैठ बनाने में मदद मिलने की उम्मीद है, वहीं अन्य दो आईफोन मॉडल में भी कई उल्लेखनीय विशेषताएं हैं।

विश्लेषक मार्क गुरमन ने कहा, "यह एप्पल के अब तक के सबसे बड़े उत्पाद लॉन्च अभियान का हिस्सा है... उम्मीद है कि ये उपकरण सीईओ जॉन टेर्नस के नेतृत्व में कंपनी के पहले वर्ष में विकास की गति प्रदान करेंगे, जो 1 सितंबर को पदभार ग्रहण करेंगे।"

इंटीग्रेटेड कैमरों वाले एयरपॉड्स के लिए महत्वाकांक्षी योजनाएं।

अफवाहों के मुताबिक, ये तीनों डिवाइस हाल के महीनों में विकास के उन्नत चरण में पहुंच चुके हैं। मई में, ब्लूमबर्ग ने बताया था कि कैमरे वाले एयरपॉड्स के प्रोटोटाइप हार्डवेयर और सॉफ्टवेयर दोनों ही दृष्टि से लगभग पूरे हो चुके हैं।

एयरपॉड्स का नया संस्करण एप्पल का पहला एआई-केंद्रित पहनने योग्य उपकरण होगा। फोटो या वीडियो लेने के बजाय, हेडफोन पर लगे कैमरे सेंसर के रूप में काम करेंगे जो सिरी सहायक को संदर्भ प्रदान करेंगे।

गुरमन के अनुसार, उपयोगकर्ता सिरी से वस्तुओं और उनके आसपास के वातावरण के बारे में पूछ सकते हैं, उदाहरण के लिए, मेज पर रखे खाद्य पदार्थों को देखते हुए रात के खाने में क्या पकाना है।

कोडनेम B798 वाले इस उत्पाद को मूल रूप से इसी वर्ष लॉन्च किया जाना था, लेकिन एआई सॉफ्टवेयर में आई दिक्कतों के कारण इसमें देरी हुई है। एप्पल को एक ऐसा मॉडल विकसित करना पड़ा जो उपयोगकर्ता के आसपास के वातावरण में मौजूद वस्तुओं को पहचान सके।

जॉन टर्नस 1 सितंबर को एप्पल के सीईओ का पदभार ग्रहण करेंगे। फोटो: ब्लूमबर्ग ।

ब्लूमबर्ग के लेखक का कहना है कि उत्पाद लॉन्च का समय अभी भी बदल सकता है। WWDC 2026 में, Apple ने Vision Pro ग्लासेस के लिए एक समान फीचर लॉन्च किया था, लेकिन AirPods में इसका सफल इंटीग्रेशन कहीं अधिक महत्वपूर्ण है।

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"कैमरे वाले एयरपॉड्स, विजुअल इंटेलिजेंस के साथ एप्पल के प्रयासों को मजबूती प्रदान करेंगे, यह एक ऐसी तकनीक है जो छवियों का विश्लेषण करती है और तुरंत संदर्भ प्रदान करती है।"

गुरमन ने लिखा, "कंपनी ने विजुअल इंटेलिजेंस को सिरी एआई और आईओएस 27 का मूल आधार बनाया है, जिससे यह कार्यक्षमता कैमरा ऐप में उपलब्ध हो गई है।"

कैमरा वाले एयरपॉड्स का डिज़ाइन एयरपॉड्स प्रो से काफी मिलता-जुलता होगा। कंपनी क्लाउड पर डेटा भेजे जाने पर इंडिकेटर लाइट भी इंटीग्रेट कर रही है और प्रासंगिक रिमाइंडर और बेहतर वॉकिंग नेविगेशन क्षमताओं के लिए कैमरे के उपयोग पर शोध कर रही है।

हालांकि, एयरपॉड्स एआई हार्डवेयर बाजार में पैठ बनाने के लिए एप्पल के प्रयासों का सिर्फ एक हिस्सा हैं। एप्पल एन50 कोडनेम वाले स्मार्ट ग्लास भी विकसित कर रहा है। अगले साल के अंत में लॉन्च होने की उम्मीद वाला यह उपकरण मेटा के मॉडलों से प्रतिस्पर्धा करेगा और इसमें फोटो और वीडियो लेने के लिए अधिक उन्नत कैमरा होगा।

फोल्डेबल आईफोन के लिए महत्वाकांक्षाएं

इस साल सितंबर में, ऐप्पल द्वारा अपना पहला फोल्डेबल आईफोन लॉन्च करने की उम्मीद है। ब्लूमबर्ग के अनुसार, कंपनी 2027 में दूसरी पीढ़ी का आईफोन लॉन्च करने की योजना बना रही है, जिसका आंतरिक कोडनेम V78 है।

गुरमन ने कहा, "टाइमलाइन से पता चलता है कि फोल्डेबल आईफोन एक महत्वपूर्ण उत्पाद श्रृंखला है जिसे वार्षिक अपडेट की आवश्यकता होती है।"

एप्पल पहली पीढ़ी के लॉन्च की 20वीं वर्षगांठ के उपलक्ष्य में एक विशेष आईफोन मॉडल विकसित करने में भी सक्रिय रूप से जुटा हुआ है। अफवाहों के अनुसार, इस उत्पाद में किनारों पर घुमावदार ग्लास के साथ लगभग बेज़ल-लेस डिस्प्ले होगा।

वर्षगांठ के उपलक्ष्य में लॉन्च किए गए iPhone के नए संस्करण, जिनका कोडनेम V73 और V74 है, iPhone 18 Pro और iPhone 18 Pro Max के उत्तराधिकारी हैं, और इनकी स्क्रीन का आकार लगभग समान है (क्रमशः 6.3 और 6.9 इंच)। दोनों में 2nm प्रक्रिया पर निर्मित और कोडनेम Naxos वाले A21 प्रोसेसर के होने की उम्मीद है।

सैमसंग गैलेक्सी जेड फोल्ड 7। फोटो: ब्लूमबर्ग ।

iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max और पहली पीढ़ी के फोल्डेबल iPhone में A20 Pro चिप (कोडनेम बोर्नियो) का इस्तेमाल होने की उम्मीद है। वहीं, स्टैंडर्ड मॉडल (जिसके 2027 की शुरुआत में लॉन्च होने की उम्मीद है) में बेसिक A20 चिप (कोडनेम बांदा) का इस्तेमाल होगा।

आईफोन 18 के उत्तराधिकारी का भी विकास किया जा रहा है, जिसमें आंतरिक कोडनेम निमोस के साथ मानक ए21 चिप को एकीकृत किए जाने की उम्मीद है।

ब्लूमबर्ग के एक लेखक ने खुलासा किया है कि 2028 तक, उच्च श्रेणी के आईफोन में 1.4 एनएम चिप निर्माण प्रक्रिया का उपयोग किया जाएगा। एप्पल मुख्य रूप से चिप उत्पादन के लिए टीएसएमसी के साथ साझेदारी जारी रखेगा, लेकिन प्रक्रिया के कुछ चरणों के लिए इंटेल के साथ काम करने पर विचार कर रहा है।

संयुक्त राज्य - वियतनाम: मत चूकें

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MacRumors के अनुसार, iPhone 17 Pro वर्तमान में तीसरी पीढ़ी की 3nm (N3P) प्रक्रिया का उपयोग करता है। TSMC स्वयं कई वर्षों से 1.4nm प्रक्रिया पर शोध कर रही है। 2nm की तुलना में, 1.4nm तकनीक से 15% अधिक प्रदर्शन मिलने की उम्मीद है, या समान प्रदर्शन बनाए रखते हुए 30% अधिक ऊर्जा कुशल होने की संभावना है।

इंटेल 1.4 एनएम प्रक्रिया पर भी काम कर रहा है, जिसका बड़े पैमाने पर उत्पादन 2028 में शुरू होने की उम्मीद है। कुछ अफवाहें बताती हैं कि इंटेल के चिप्स 2028 में स्टैंडर्ड आईफोन लाइनअप में शामिल किए जाएंगे।

स्रोत: https://znews.vn/apple-dang-phat-trien-airpods-with-camera-and-iphone-ultra-2-post1660481.html