ट्रेंडफोर्स के अनुमान के अनुसार, 2024 की पहली तिमाही में मेमोरी चिप अनुबंध की कीमतों में 20% तक की वृद्धि हुई है। इसके कारण कंपनी को दूसरी तिमाही में अपनी अपेक्षित मेमोरी चिप मूल्य वृद्धि को 13-18% तक समायोजित करना पड़ा है, जबकि पहले अनुमान के अनुसार 3-8% की मामूली वृद्धि हुई थी।
कई अप्रत्याशित कारकों के कारण SSD और RAM की कीमतें अपेक्षा से अधिक तेजी से बढ़ रही हैं
यही बात NAND फ्लैश मेमोरी के लिए भी सच है, जिसकी पहली तिमाही में 23-28% की वृद्धि हुई, जिससे 2024 की दूसरी तिमाही के लिए अनुमान 13-18% से बढ़कर लगभग 15-20% हो गया। एकमात्र सकारात्मक बात यह है कि eMMC/UFS फ्लैश मेमोरी की दूसरी तिमाही में केवल लगभग 10% वृद्धि की उम्मीद है, हालाँकि यह अभी भी काफी बड़ी वृद्धि है।
ट्रेंडफोर्स ने ताइवान के हुआलिएन में 3 अप्रैल को आए भूकंप को अचानक और बेकाबू कीमतों में बढ़ोतरी के लिए ज़िम्मेदार ठहराया। भूकंप से पहले, पीसी निर्माताओं के पास स्टॉक बचा होने और खरीदारों द्वारा लगातार बढ़ती कीमतों को स्वीकार न करने की वजह से मेमोरी चिप्स और फ्लैश मेमोरी की कीमतों में मामूली बढ़ोतरी की ही उम्मीद थी।
हालाँकि, भूकंप के बाद, पीसी निर्माताओं ने विभिन्न कारणों से मेमोरी चिप्स और फ्लैश मेमोरी के अनुबंध मूल्यों में भारी वृद्धि को स्वीकार करना शुरू कर दिया। विशेष रूप से, अप्रैल के अंत में, अनुबंध वार्ताओं का एक के बाद एक नया दौर पूरा हुआ, और अनुबंध मूल्य वार्ताएँ पहले की अपेक्षा कहीं अधिक वृद्धि के साथ पूरी हुईं। एक ओर, निर्माता इन्वेंट्री बढ़ाने को तैयार थे, दूसरी ओर, एआई (कृत्रिम बुद्धिमत्ता) की मांग में निरंतर वृद्धि के कारण।
गौरतलब है कि आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस के लिए एचबीएम हाई-बैंडविड्थ मेमोरी की मांग काफी बढ़ गई है और ओईएम उत्पादन का विस्तार कर रहे हैं। उदाहरण के लिए, सैमसंग का एचबीएम3ई एक उन्नत प्रक्रिया का उपयोग करता है और तीसरी तिमाही में उत्पादन में उल्लेखनीय वृद्धि करेगा। इस साल के अंत तक यह क्षमता लगभग 60% तक पहुँचने की उम्मीद है, जिससे डीडीआर5 उत्पादन क्षमता पर दबाव पड़ेगा और कीमतें और बढ़ेंगी।
इसके अतिरिक्त, एआई इंफरेंस सर्वर तेजी से ऊर्जा दक्षता पर ध्यान केंद्रित कर रहे हैं, तथा एंटरप्राइज-ग्रेड क्यूएलसी एसएसडी को प्राथमिकता दे रहे हैं, जो उत्पादन क्षमता का एक महत्वपूर्ण हिस्सा ले लेंगे और उपभोक्ता-ग्रेड एनएएनडी की कमी का कारण बनेंगे।
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स्रोत: https://thanhnien.vn/gia-chip-nho-ram-va-ssd-tang-manh-185240509141852198.htm
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