स्पैरोज़न्यूज के अनुसार, आईफोन 16 में नवाचार की कुंजी एक नई सामग्री में निहित है, जो मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) के निर्माण के तरीके में क्रांतिकारी बदलाव लाने का वादा करती है, जिससे कई लाभ मिलते हैं जो स्मार्टफोन के भविष्य को नया आकार दे सकते हैं।
पीसीबी डिज़ाइन में बदलाव iPhone 16 सीरीज़ के लिए एक महत्वपूर्ण मोड़ है
इस विकास की कुंजी नए सर्किट बोर्ड सामग्री के रूप में रेज़िन-कोटेड कॉपर फ़ॉइल (RCC) के उपयोग पर केंद्रित है। यह स्विच पीसीबी को पतला बनाने का वादा करता है, जिससे आईफ़ोन और स्मार्टवॉच जैसे उपकरणों के अंदर मूल्यवान जगह खाली हो जाएगी। इसके निहितार्थ बहुत बड़े हैं, क्योंकि नई जगह में बड़ी बैटरी या अन्य आवश्यक घटक रखे जा सकते हैं, जिससे अंततः समग्र उपयोगकर्ता अनुभव में सुधार होगा।
अपनी पतली बनावट के अलावा, RCC अपने पूर्ववर्तियों की तुलना में कई फायदे प्रदान करता है। एक उल्लेखनीय लाभ इसके बेहतर परावैद्युत गुण हैं, जो सर्किट बोर्ड पर निर्बाध उच्च-आवृत्ति सिग्नल संचरण और तेज़ डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग की अनुमति देते हैं। इसके अलावा, RCC की सपाट सतह अधिक जटिल और विस्तृत डिज़ाइनों के लिए अनुमति देती है, जो सटीक इंजीनियरिंग के प्रति Apple की प्रतिबद्धता को रेखांकित करती है।
Apple iPhone 16 सीरीज़ के साथ चिप निर्माण के लिए भी एक अभिनव दृष्टिकोण अपना रहा है। विश्वसनीय सूत्रों के अनुसार, कंपनी A17 चिप के लिए एक अलग प्रक्रिया का उपयोग करके निर्माण लागत कम करने को तैयार है, जो iPhone 16 और 16 Plus को पावर देगी। जहाँ iPhone 15 Pro में पाया जाने वाला A17 Pro, TSMC की N3B प्रक्रिया पर निर्मित होता है, वहीं iPhone 16 सीरीज़ में पाया जाने वाला A17, अधिक लागत-प्रभावी N3E प्रक्रिया का उपयोग करेगा।
iPhone 16 सीरीज़ के लिए Apple का विज़न स्मार्टफ़ोन इनोवेशन में एक महत्वपूर्ण छलांग का प्रतिनिधित्व करता है। PCB के लिए RCC एडहेसिव-आधारित कॉपर फ़ॉइल का उपयोग और चिप निर्माण प्रक्रिया में रणनीतिक समायोजन, Apple की उत्कृष्टता की निरंतर खोज को रेखांकित करते हैं। ये प्रगति स्मार्टफ़ोन परिदृश्य को नया रूप देने और उपयोगकर्ताओं को अधिक कुशल और उन्नत मोबाइल अनुभव प्रदान करने का वादा करती है।
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