स्पैरो न्यूज के अनुसार, आईफोन 16 में नवाचार की कुंजी एक नई सामग्री में निहित है जो प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी) के निर्माण के तरीके में क्रांति लाने का वादा करती है, जिससे कई लाभ मिलते हैं जो स्मार्टफोन के भविष्य को नया आकार दे सकते हैं।
पीसीबी डिजाइन में हुए बदलाव ने आईफोन 16 सीरीज के लिए एक महत्वपूर्ण मोड़ साबित हुआ।
इस विकास का मूल आधार सर्किट बोर्ड के लिए नई सामग्री के रूप में रेजिन-बॉन्डेड कॉपर फॉइल (RCC) का उपयोग है। इस बदलाव से पीसीबी पतले हो सकेंगे, जिससे आईफोन और स्मार्टवॉच जैसे उपकरणों के अंदर बहुमूल्य स्थान बचेगा। इसके महत्वपूर्ण परिणाम होंगे क्योंकि इस नए स्थान में बड़ी बैटरी या अन्य आवश्यक घटक लगाए जा सकेंगे, जिससे अंततः उपयोगकर्ता अनुभव बेहतर होगा।
पतलेपन के अलावा, आरसीसी-कोटेड कॉपर फॉयल अपने पूर्ववर्तियों की तुलना में कई फायदे प्रदान करता है। एक उल्लेखनीय लाभ इसकी बेहतर डाइइलेक्ट्रिक प्रॉपर्टीज़ हैं, जो सर्किट बोर्ड पर निर्बाध उच्च-आवृत्ति सिग्नल ट्रांसमिशन और तेज़ डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग की अनुमति देती हैं। इसके अलावा, आरसीसी की सपाट सतह अधिक जटिल और पेचीदा डिज़ाइन बनाने का मार्ग प्रशस्त करती है, जो सटीक इंजीनियरिंग के प्रति एप्पल की प्रतिबद्धता को रेखांकित करती है।
आईफोन 16 सीरीज़ के साथ एप्पल चिप निर्माण में भी एक नया तरीका अपना रहा है। विश्वसनीय सूत्रों के अनुसार, कंपनी आईफोन 16 और 16 प्लस को पावर देने वाली A17 चिप के लिए एक अलग प्रक्रिया का उपयोग करके उत्पादन लागत को कम करने के लिए तैयार है। जहां आईफोन 15 प्रो में मौजूद A17 प्रो चिप का निर्माण TSMC की N3B प्रक्रिया का उपयोग करके किया गया था, वहीं आईफोन 16 सीरीज़ में मौजूद A17 चिप अधिक लागत प्रभावी N3E प्रक्रिया का उपयोग करेगी।
आईफोन 16 सीरीज़ के लिए एप्पल का विज़न स्मार्टफोन इनोवेशन में एक महत्वपूर्ण छलांग है। पीसीबी के लिए आरसीसी-बॉन्डेड कॉपर फ़ॉइल का उपयोग और चिप निर्माण प्रक्रिया में रणनीतिक समायोजन एप्पल की उत्कृष्टता की निरंतर खोज को रेखांकित करते हैं। ये प्रगति स्मार्टफोन जगत को नया रूप देने और उपयोगकर्ताओं को अधिक कुशल और बेहतर मोबाइल अनुभव प्रदान करने का वादा करती हैं।
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