सूचना प्रौद्योगिकी क्षेत्र

दा नांग ने सेमीकंडक्टर माइक्रोचिप पैकेजिंग प्रौद्योगिकी के उत्पादन में सहयोग देने के लिए 1.8 ट्रिलियन वीएनडी की प्रयोगशाला परियोजना का निर्माण शुरू कर दिया है।

Báo Đà Nẵng

28/07/2025

दा नांग में 1.8 ट्रिलियन वीएनडी की लागत से एक सेमीकंडक्टर माइक्रोचिप पैकेजिंग प्रौद्योगिकी प्रयोगशाला परियोजना का निर्माण कार्य शुरू हो गया है।

Báo Đà Nẵng

28/07/2025

दा नांग ने फैब-लैब परियोजना का निर्माण शुरू कर दिया है, जो सेमीकंडक्टर माइक्रोचिप्स के लिए उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकी उत्पादन हेतु एक प्रयोगशाला है, जिसमें कुल 1,800 बिलियन वीएनडी का निवेश किया गया है।

Báo Đà Nẵng

28/07/2025

दा नांग सॉफ्टवेयर कॉम्प्लेक्स में 25,000 वर्ग मीटर का स्थान इसके खुलने से पहले ही पूरी तरह से लीज पर दिया जा चुका है।

Báo Tuổi Trẻ

16/01/2025