Tiếng Việt
Bejelentkezés
Kezdőlap
Téma
Aktuális ügyek
Politikai rendszer
Helyi
Esemény
Idegenforgalom
Boldog Vietnamot
Vállalkozások
Termék
Örökség
Múzeum
Ábra
Multimédia
Adat
Huawei
A Huawei SEA Partner Summit 2026 több mint 300 stratégiai partnert tömörít.
Báo Sài Gòn Giải phóng
28/06/2026
8 gyakori tévhit az okosórákkal kapcsolatban.
Báo Thanh niên
24/06/2026
Az Egyesült Államok 36 millió dolláros bírságot szabott ki a Boschra a Huawei elleni szankciók megsértése miatt.
VietnamPlus
21/06/2026
Hanoi és a Huawei együttműködést szorgalmaz az intelligens városok építésében.
Hà Nội Mới
17/06/2026
Miért szerepelnek gyakran a Xiaomi, a Tesla és a BYD járművek a baleseti jelentésekben?
Báo Nghệ An
15/06/2026
Huawei Smart String ESS: Megújuló energiatárolás és hálózati stabilitás
VTC News
13/06/2026
A Huawei-jel csökkenthető a hálózati terhelés a csúcsidőszakokban a kiskereskedelmi és hűtőláncok számára.
Báo Tiền Phong
13/06/2026
A Huawei bemutatta a Rolls-Royce stílusú, ultra-luxus egyterűjét.
VTC News
10/06/2026
A Huawei „τ” törvénye: Új képlet a globális technológiai áttörésekhez
Thời Đại
05/06/2026
Kína chipfejlesztési törekvései számos akadályba ütköznek.
Đài truyền hình Việt Nam
03/06/2026
A Huawei elnöke köszönőüzenetével hívja fel a figyelmet az Egyesült Államokra.
Báo Thanh niên
31/05/2026
A HUAWEI WATCH FIT 5 sorozat az aktív digitális életmódot formálja.
Báo Sài Gòn Giải phóng
30/05/2026
A Huawei új utakat keres az amerikai chippiaci korlátok leküzdésére.
Đài truyền hình Việt Nam
30/05/2026
A Huawei bemutatott egy „ütőkártyát”, amely megváltoztathatja a globális chipipar játékszabályait.
Báo Đại biểu Nhân dân
28/05/2026
A Huawei a Logic Folding technológiát fejleszti, hogy versenyre kelhessen a TSMC 1,4 nm-es folyamatával.
Báo Đà Nẵng
27/05/2026
A Huawei bejelentette a 3D LogicFolding technológiát: Ambiciózus cél az 1,4 nm-es chipek gyártása 2031-re.
Báo Nghệ An
27/05/2026
A világgazdasági hírek legfontosabb eseményei 2026. május 26-án
Báo Tin Tức
27/05/2026
A Huawei áttörést ért el a chipiparban.
ZNews
27/05/2026
A Huawei a Logic Folding technológiát fejleszti, hogy utolérje a TSMC 1,4 nm-es folyamatát.
Báo Nghệ An
27/05/2026
A Huawei bemutatta a 3D LogicFolding technológiát: Ambiciózus terv 1,4 nm-es Kirin chipek gyártására.
Báo Đà Nẵng
26/05/2026
A Huawei és a Huanan Energy bemutatja a hálózatstabilizációs technológiáját az AWESCE 2026 kiállításon.
VTC News
26/05/2026
A Huawei, a „chipek királynője”, és Kína ambíciója az önellátásra a félvezetők terén.
Đài truyền hình Việt Nam
26/05/2026
A Huawei új chiptechnológiát fejleszt az amerikai szankciók megkerülésére.
Báo Tuổi Trẻ
26/05/2026
Kína válasza a Rolls-Royce-ra: egy 130 000 dolláros aranyozott autó.
Báo Giáo dục và Thời đại
26/05/2026