
Az Intel fejlett chipcsomagolási szolgáltatása egyre nagyobb érdeklődést vált ki az ügyfelekből, a teljes vállalási összeg csak idén eléri a több milliárd dollárt.

A fejlett chipcsomagolás létfontosságú elemmé vált a félvezetőiparban, ugyanolyan fontossá, mint maga a chip.

Ahogy a tranzisztorok miniatürizálásának üteme Moore törvénye szerint lassul, olyan gyártók, mint az NVIDIA, ehhez a megoldáshoz fordultak a teljesítmény növelése érdekében anélkül, hogy teljes mértékben a folyamatok miniatürizálására támaszkodnának.

Jelenleg a TSMC szinte monopolhelyzetben van a fejlett tokozások iránti kereslet kielégítésében, olyan termékekkel, mint a CoWoS-L, amelyeket széles körben használnak a mesterséges intelligencia chiparchitektúráiban.

A probléma az, hogy a tajvani chipgyártó kínálata erősen korlátozott, még a hagyományos chipeknél is ritkább.

Ez lehetőségeket nyit az Intel Foundry számára, amely jelenleg az egyetlen olyan vállalat, amelynek fejlett tokozási portfóliója vetekszik a TSMC-vel. A WIRED szerint a Google és az Amazon tárgyalásokat folytat az Intellel az EMIB tokozási szolgáltatásuk használatáról.

Mindkét vállalat saját chipeket tervez, de a gyártási folyamat egy részét kiszervezi. Pontosabban, a Google TPU chipjei és az Amazon Trainium chipjei valószínűleg integrálják majd az Intel EMIB-T technológiáját a jövő generációiban.

David Zinsner pénzügyi igazgató korábban kijelentette, hogy az ügyfelek hajlandóak több milliárd dolláros kötelezettségvállalásokat aláírni és előzetes kifizetéseket elfogadni a termelési kapacitás lefoglalása érdekében, ami az Intel EMIB technológiájába és más csomagolási megoldásaiba vetett bizalmukat bizonyítja.

A TSMC egyik gyengesége, hogy fejlett csomagolóanyag-gyártó kapacitásának nagy része Tajvanon koncentrálódik, ami geopolitikai kockázatokat jelent, és korlátozza az új ügyfelek kiszolgálásának képességét.

A CoWoS gyártósorait ma már szinte teljes egészében régi ügyfelek foglalják el. Ezáltal az Intel az egyetlen járható út a chiptervező cégek és a nagy technológiai vállalatok számára, akik fejlett tokozási partnert keresnek.

Az Intel bejelentett ütemterve szerint az ügyfelekkel kapcsolatos elkötelezettségének részletei várhatóan 2026 második felében kerülnek nyilvánosságra. Konkrétabb információk a következő, április 23-ra tervezett eredménybejelentésen derülhetnek ki.
Forrás: https://khoahocdoisong.vn/intel-vuot-tsmc-gianh-hop-dong-dong-goi-chip-ai-cho-google-va-amazon-post2149096021.html








Hozzászólás (0)