MediaTek telah mengumumkan Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X, sepasang chipset 4nm ultra-efisien untuk perangkat seluler berteknologi tinggi.
Kedua chipset Dimensity 7300 memiliki CPU 8 inti, yang terdiri dari 4 inti Arm Cortex-A78 yang berjalan pada 2,5 GHz dikombinasikan dengan 4 inti Arm Cortex-A55. Proses 4nm mengurangi konsumsi daya inti A78 hingga 25% dibandingkan dengan Dimensity 7050.
CPU ini bekerja bersama dengan GPU Arm Mali-G615 terbaru dan pengoptimal MediaTek HyperEngine untuk mempercepat pengalaman bermain game. Dibandingkan dengan solusi pesaing, seri Dimensity 7300 memberikan FPS 20% lebih cepat dan efisiensi energi 20% lebih baik.
Untuk lebih meningkatkan pengalaman bermain game, chip baru ini menggunakan teknologi optimasi sumber daya cerdas, mengoptimalkan konektivitas game 5G dan Wi-Fi, serta mendukung teknologi audio Bluetooth LE dengan Dual-Link True Wireless Stereo Audio.
“Chip MediaTek Dimensity 7300 akan memainkan peran penting dalam mengintegrasikan kemajuan AI terbaru dan fitur konektivitas, memungkinkan konsumen untuk melakukan streaming dan bermain game dengan lancar,” kata Dr. Yenchi Lee, Wakil Presiden Bisnis Komunikasi Nirkabel di MediaTek. “Selain itu, Dimensity 7300X memungkinkan OEM untuk mengembangkan faktor bentuk baru yang inovatif berkat dukungan tampilan ganda,” tambah Dr. Lee.
Chipset Dimensity 7300 juga menawarkan kemampuan pencitraan yang ditingkatkan dengan MediaTek Imagiq 950, yang menampilkan HDR-ISP 12-bit canggih yang mendukung kamera utama hingga 200MP. Ditingkatkan dengan alat perangkat keras baru yang memberikan pengurangan noise yang akurat (MCNR), deteksi wajah (HWFD), dan video HDR, Dimensity 7300 memungkinkan pengguna untuk mengambil foto dan video yang menakjubkan dalam kondisi pencahayaan apa pun.
Selain itu, ia menawarkan performa autofokus hingga 1,3 kali lebih cepat dan reproduksi gambar hingga 1,5 kali lebih cepat dibandingkan dengan Dimensity 7050. Pengguna juga dapat merekam video 4K HDR dengan rentang dinamis 50% lebih luas daripada solusi pesaing, menghasilkan detail yang lebih baik dalam video.
Teknologi lain dari Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X meliputi:
Teknologi MediaTek 5G UltraSave 3.0+ menggabungkan rangkaian penghematan energi R16 yang lengkap, ditambah langkah-langkah optimasi milik MediaTek sendiri, untuk memberikan efisiensi energi 13-30% lebih tinggi daripada solusi pesaing dalam skenario konektivitas 5G sub-6GHz umum.
Mendukung kecepatan unduh 5G hingga 3,27 Gb/s berkat teknologi 3CC Carrier Aggregation, memberikan kecepatan unduh yang lebih cepat di lingkungan perkotaan dan pinggiran kota.
Ponsel ini mendukung Wi-Fi 6E tri-band untuk konektivitas nirkabel multi-gigabit yang cepat dan andal serta dukungan dual SIM 5G dengan dual VoNR, memberikan pengguna lebih banyak pilihan.
KIM THANH
Sumber: https://www.sggp.org.vn/mediatek-cong-bo-chip-dimensity-7300-va-dimensity-7300x-post742221.html
Komentar (0)