ウォール・ストリート・ジャーナル紙は複数の情報源を引用し、両社間の協議は1年以上続いており、ここ数ヶ月で暫定的な合意に達したと報じた。
インテルの株価は先週末の取引で約14％上昇し、アップルの株価も2％上昇した。CNBCによると、両社ともこの報道についてコメントを控えた。
「これは間違いなく起こるだろう。ただ、いつになるかは分からない」と、クリエイティブ・ストラテジーズのアナリスト、ベン・バジャリン氏はインタビューで語った。
アップルとインテルは、インテルがアップル製品向けチップの一部を製造することで合意に近づいていると報じられている。（イメージ画像）
この取引が実現すれば、近年のインテルの苦境にある半導体製造事業にとって「これまでで最も力強い後押し」となるだろう。インテルの株価は今年に入って200%以上上昇している。
アップルにとって、これは歴史的な時代の終焉を意味するだろう。現在、同社は自社デバイス向けの最先端チップの製造をほぼ全面的に台湾積体電路製造（TSMC）に依存している。
しかし、AIチップに対する爆発的な需要の高まりに伴い、TSMCの生産能力にも限界が生じており、大手テクノロジー企業の間で半導体開発競争が激化している。アップルも例外ではなく、近年は自社開発のチップ開発プログラムを継続的に拡大し、iPhone、Mac、その他多くのデバイスのコアチップのほぼすべてを自社で設計している。
バジャリン氏によると、アップルは現在、Nvidiaに次いでTSMCにとって2番目に大きな顧客だという。
「インテルは、実行可能な代替供給源として生産能力を拡大できる唯一の企業だ」とバジャリン氏は述べた。
インテルは、アリゾナ州チャンドラーに新たな半導体製造工場を建設し、生産能力の拡大を加速させている。同工場は現在、大規模生産体制に入っている。インテルの工場では、TSMCの2nm技術に対抗するため、先進的な18A技術を用いたチップを生産している。
現在、TSMCはアリゾナ州にも複数の新しい半導体工場を建設中で、アップルはそこで一部の半導体を製造することを約束している。
アップルは半導体チップの供給源を多様化するための措置を講じている（写真：AP通信）
バジャリン氏は、アップルはインテルの次世代プロセスである18A-Pの登場を待ってからチップを製造する可能性が高いと示唆した。これは来年にも拡大する可能性があるという。同氏は、インテルの現在の18Aプロセスは「まだやや粗雑」である一方、18A-Pは「多くの問題を解決する」と述べた。
長年にわたり、インテルのオンデマンド型半導体製造事業は遅延や生産性の低さに悩まされ、同社の半導体製造能力に対する疑問が投げかけられてきた。しかし、バジャリン氏によれば、その困難な時期は既に終わったという。
「彼らは困難な時期を乗り越え、今では信頼できる代替供給源とみなすことができる」とバジャリン氏は述べた。
先月、イーロン・マスク氏は、テキサス州オースティンに建設予定の1190億ドル規模のテラファブ・プロジェクトに、インテルの次世代チップ製造プロセス「14A」を採用する計画を発表した。この施設では、テスラ、スペースX、スペースXAI向けのチップが製造される予定だ。インテルのCEO、リップ・ブ・タン氏は、14Aの量産は2029年に開始されると述べた。
インテルは現在、高度なチップパッケージング分野において、アマゾンやシスコといった大手顧客も抱えている。
バジャリン氏によると、アップルとインテルの合意はTSMCに大きな影響を与えないだろう。なぜなら「TSMCはすでに可能な限りの最大限の速度で生産しているからだ」とのことだ。
しかし、TSMCは先月、会長兼CEOのCC Wei氏がインテルを「手ごわい競争相手」と呼んだことで、インテルに対する発言に大きな変化を見せた。
「もしあなたの最大の顧客の1社が競合する半導体メーカーと契約を結ぼうとしている場合、その影響をある程度緩和するために、そのような声明を出すでしょう」とバジャリン氏は指摘した。
アップルの幹部らは、テキサス州で建設中のサムスンの新しい半導体製造工場を視察したとも伝えられている。
サムスン、インテル、TSMCは現在、AI向け最先端チップを製造できる世界で唯一の3社であり、バジャリン氏によれば、「この需要を満たすのに十分な速さで工場を建設できる企業はどこにもない」とのことだ。
出典：https://vtv.vn/apple-co-the-giao-intel-san-xuat-chip-iphone-nganh-ban-dan-sap-doi-chieu-100260511100312683.htm
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