 |
アップルはインテルと提携し、米国でチップの設計と製造を行うことで合意した。写真：ブルームバーグ |
トランプ大統領は6月18日、Truth Socialというプラットフォームへの投稿で、アップルがインテルと提携し、米国でチップの設計と製造を行うことに合意したことを正式に確認した。
この投稿は、トランプ大統領がG7サミットで半導体サプライチェーンについて議論したと報じられた後に発表された。台湾での半導体製造への依存度を低減する計画は、同サミットの主要議題の一つだった。
AppleInsiderによると、アナリストのダン・アイブス氏が投資家向けに書いたメモを引用して、アップルとインテルの契約は大規模な複数年契約であるとのことだ。
多くの情報筋によると、この合意に基づき、このアメリカの半導体大手企業は主に旧世代または低価格帯のマイクロプロセッサの製造を担当することになるという。
インテルは、今後発売されるiPhone 18 Pro Max向けのチップ、およびMac向けのM5チップや新世代プロセッサの製造は行わない。
AppleInsiderによると、最も可能性の高いシナリオは、IntelがiPad ProやMacBook Airなどのデバイス向けに旧型のMシリーズチップを製造するというものだ。同社は標準的なiPhoneモデル向けのプロセッサも製造する可能性がある。
TSMC以外の企業がApple向けプロセッサを製造することは、前例がないわけではない。過去には、SamsungがAppleのAシリーズチップを供給していた。
Appleは、TSMCの限られた生産能力を、iPhone 18シリーズに搭載されると予想される次世代2nmチップ設計など、最先端のプロセッサに集中させる可能性が非常に高い。
一方、インテルはごく最近になって、18A-Pプロセスを非常に限定的な規模で試験運用し始めたばかりだ。つまり、インテルは少なくとも2027年半ばまでは、アップル向けチップの最大生産能力を発揮できないことになる。
政治的な要因に加え、世界的な半導体不足の中、iPhoneメーカーはTSMCに代わる供給元を探さざるを得なかった。世界的なAIプロセッサの需要急増により、Appleは「TSMC最大の顧客」としての地位をNvidiaに奪われた。
このメモリ不足が、AppleがMac Studio M5とタッチスクリーン搭載MacBook Proの発売を延期した理由だと考えられている。さらに、Appleはメモリ供給の問題が続いているため、一部のMac構成の販売を停止せざるを得なくなっている。
出典：https://znews.vn/cot-moc-dac-biet-cua-apple-va-intel-post1661134.html
