Samsung មានឱកាសដ៏អស្ចារ្យមួយ។

ក្រុមហ៊ុន Samsung ជិតទទួលបានវិញ្ញាបនបត្រ HBM4 ពី Nvidia ដែលបើកឱកាសឱ្យចូលទៅក្នុងខ្សែសង្វាក់ផ្គត់ផ្គង់របស់ Rubin និងប្រកួតប្រជែងជាមួយ SK Hynix ក្នុងការប្រណាំងប្រជែងអង្គចងចាំ AI។

បន្ទះឈីប Samsung HBM4 ត្រូវបានដាក់តាំងបង្ហាញនៅឯពិព័រណ៍បច្ចេកវិទ្យាកូរ៉េក្នុងខែធ្នូ ឆ្នាំ២០២៥។ រូបថត៖ Reuters ។

ក្រុមហ៊ុន Samsung ជិតទទួលបានវិញ្ញាបនបត្រពី Nvidia សម្រាប់បន្ទះឈីបអង្គចងចាំ HBM4 AI ជំនាន់ចុងក្រោយរបស់ខ្លួន។ នេះនឹងជាជំហានដ៏សំខាន់មួយនៅក្នុងកិច្ចខិតខំប្រឹងប្រែងរបស់ខ្លួនដើម្បីបិទគម្លាតជាមួយគូប្រជែង SK Hynix។

យោងតាម ​​Bloomberg ក្រុមហ៊ុនដែលមានមូលដ្ឋាននៅទីក្រុង Suwon បានចូលដល់ដំណាក់កាលចុងក្រោយនៃការវាយតម្លៃជាមួយ Nvidia បន្ទាប់ពីបានផ្តល់គំរូដំបូងដល់ក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះឈីបអាមេរិកចាប់តាំងពីខែកញ្ញា។ Nvidia ប្រើប្រាស់អង្គចងចាំកម្រិតបញ្ជូនខ្ពស់ (HBM) យ៉ាងច្រើនដើម្បីផ្តល់ថាមពលដល់ឧបករណ៍បង្កើនល្បឿន AI របស់ខ្លួន។

ទីភ្នាក់ងារសារព័ត៌មានបានរាយការណ៍ថា ក្រុមហ៊ុន Samsung កំពុងរៀបចំសម្រាប់ការផលិតទ្រង់ទ្រាយធំនៃ HBM4 នៅក្នុងខែកុម្ភៈ។ ក្រុមហ៊ុននឹងត្រៀមខ្លួនរួចជាស្រេចដើម្បីដឹកជញ្ជូនឧបករណ៍នេះក្នុងពេលឆាប់ៗនេះ ប៉ុន្តែមិនទាន់មានពេលវេលាជាក់លាក់ណាមួយត្រូវបានកំណត់នៅឡើយទេ។

បច្ចុប្បន្ន Samsung នៅពីក្រោយ SK Hynix និង Micron ក្នុងការប្រណាំងប្រជែងដើម្បីនាំមុខទីផ្សារអង្គចងចាំ AI។ ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ ភាគហ៊ុនរបស់ក្រុមហ៊ុនទាំងបីបានកើនឡើងក្នុងប៉ុន្មានសប្តាហ៍ថ្មីៗនេះ ដោយសាររលក AI បានបង្កើតការខ្វះខាតបន្ទះឈីបអង្គចងចាំសកលនៅក្នុងឧស្សាហកម្មអេឡិចត្រូនិច។

ចាប់តាំងពីដើមខែកញ្ញាមក មូលធននីយកម្មទីផ្សារសរុបរបស់ក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះឈីបអង្គចងចាំឈានមុខគេនេះបានកើនឡើងប្រហែល ៩០០ ពាន់លានដុល្លារ ។ វិនិយោគិនកំពុងរំពឹងថា Samsung នឹងចូលរួមជាមួយក្រុមអ្នកផ្គត់ផ្គង់គ្រឿងបន្លាស់សម្រាប់ខ្សែដំណើរការ Rubin ជំនាន់ក្រោយរបស់ Nvidia។

HBM4 គឺជាសមាសធាតុចាំបាច់សម្រាប់ស្ថាបត្យកម្ម GPU ជំនាន់ក្រោយរបស់ Nvidia ដែលមានឈ្មោះកូដថា Rubin ដែលត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងចេញលក់នៅចុងឆ្នាំ 2025 ឬដើមឆ្នាំ 2026។ បន្ទះឈីបនេះពង្រីកចំណុចប្រទាក់ដល់ 2048-bit ដែលធំជាងទ្វេដងនៃ HBM3E ដែលអនុញ្ញាតឱ្យមានការកើនឡើងយ៉ាងខ្លាំងនៃកម្រិតបញ្ជូនទិន្នន័យដោយមិនចាំបាច់មានល្បឿននាឡិកាខ្ពស់ពេកទេ ដោយហេតុនេះសន្សំសំចៃថាមពល។

ការផលិតទ្រង់ទ្រាយធំរបស់ក្រុមហ៊ុន Samsung ក្នុងខែកុម្ភៈបង្ហាញថាពួកគេកំពុងប្រណាំងប្រជែងគ្នាដើម្បីបំពេញតាមកាលកំណត់សម្រាប់ការផ្ញើគំរូសម្រាប់ដំណាក់កាលអភិវឌ្ឍន៍ដំបូងនៃ Rubin។ ប្រសិនបើការដឹកជញ្ជូនត្រូវបានធ្វើឡើងនៅពេលនេះ ពួកគេអាចនាំមុខ SK Hynix មួយជំហានក្នុងការផ្តល់គំរូបច្ចេកទេសសម្រាប់ Rubin របស់ Nvidia ដែលបង្កើតឱកាសដើម្បីផ្លាស់ប្តូរស្ថានការណ៍។

រហូតមកដល់បច្ចុប្បន្ន Nvidia នៅតែពឹងផ្អែកយ៉ាងខ្លាំងទៅលើ SK Hynix សម្រាប់ការផ្គត់ផ្គង់បន្ទះឈីបអង្គចងចាំដ៏ទំនើបបំផុត ដែលត្រូវប្រើប្រាស់នៅក្នុងឧបករណ៍បង្កើនល្បឿន AI កម្រិតខ្ពស់របស់ខ្លួន។ នេះផ្តល់ឱ្យ SK Hynix នូវតំណែងដ៏សំខាន់មួយនៅក្នុងខ្សែសង្វាក់ផ្គត់ផ្គង់ AI សកល ខណៈពេលដែលក៏ដាក់សម្ពាធយ៉ាងសំខាន់លើ Samsung ឱ្យបង្ហាញពីស្ថេរភាព និងសមត្ថភាពផលិតរបស់ HBM4។

ពីមុន កាសែត Korea Economic Daily បានរាយការណ៍ថា ក្រុមហ៊ុន Samsung ត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងចាប់ផ្តើមដឹកជញ្ជូនបន្ទះឈីប HBM4 ទៅឱ្យ Nvidia និង AMD នៅដើមខែក្រោយ។ ក្រុមហ៊ុន Samsung និង SK Hynix ត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងប្រកាសលទ្ធផលប្រាក់ចំណូលរបស់ពួកគេនៅថ្ងៃទី 29 ខែមករា ហើយទំនងជានឹងផ្តល់ព័ត៌មានថ្មីៗអំពីវឌ្ឍនភាពអភិវឌ្ឍន៍នៃខ្សែបន្ទះឈីប HBM4 របស់ពួកគេ។

ប្រភព៖ https://znews.vn/samsung-dung-truoc-co-hoi-lon-post1622889.html