화웨이의 차세대 메이트 70 시리즈는 화웨이의 키린 9100 칩을 탑재할 것으로 예상됩니다. 보도에 따르면 이 칩은 퀄컴 스냅드래곤 8 2세대보다 성능이 뛰어날 수 있지만, 가격이 상당히 높을 것으로 보입니다.

최근 한 정보 유출자는 화웨이가 키린 9100 칩을 개당 390만~460만 VND에 구매할 것으로 예상했습니다. 이 가격 정보는 아직 공식적으로 확인되지는 않았지만, 퀄컴과 미디어텍의 최고급 프로세서와 비슷한 가격대에 위치할 것으로 보입니다.
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보도에 따르면 스냅드래곤 8 4세대 칩은 약 470만 VND, 디멘시티 9400은 약 390만 VND로, 두 칩 모두 TSMC의 첨단 3nm 공정으로 전환하면서 이전 세대보다 가격이 상승했습니다.
화웨이의 발표에 따르면, 이 회사는 자체 개발한 "N+2/3" 공정(5nm 공정과 동일)을 사용하여 키린 9100 칩을 생산할 계획입니다. 이 칩은 심자외선(DUV) 리소그래피 기술을 이용해 생산될 예정입니다.
소식통에 따르면 중국의 주요 반도체 제조업체인 SMIC는 화웨이의 차세대 키린 칩 생산을 위해 DUV 리소그래피 기술을 활용한 5nm 공정을 개발하고 있는 것으로 알려졌습니다. 그러나 SMIC는 이 기술 개발에 있어 생산성과 비용 측면에서 어려움을 겪고 있습니다.
게다가 키린 9100은 퀄컴이나 미디어텍의 최신 칩과 같은 성능 및 에너지 효율을 달성하기 어렵습니다. 하지만 스냅드래곤 8 2세대와 비슷한 성능을 보이는 것으로 알려져 있습니다.
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출처: https://kinhtedothi.vn/chip-kirin-9100-tren-huawei-mate-70-co-gia-dat-do.html










