6년 동안 중국에 "두통"을 안겨준 기계지만 아직도 복제할 수 없다

중국은 아직 현대 칩 제조의 "심장"으로 여겨지는 ASML의 광리소그래피 장비를 모방하지 못했습니다.

최근 중국 회사가 역설계 목적으로 ASML DUV 리소그래피 장비를 분해한 뒤 재조립을 시도했으나 실패한 것으로 알려졌습니다.

소식통에 따르면 ASML은 기술자를 파견해 도움을 요청했고, 잘못된 분해로 인해 장비가 심각하게 손상되었다는 사실을 발견했습니다.

전문가들은 중국이 미국과 유럽에서 새로운 EUV 장비 수입 금지 조치를 우회하기 위해 기계를 분해했다고 믿고 있습니다.

하지만 사진석판인쇄기의 매우 정교한 구조로 인해 숙련된 엔지니어라도 복제가 거의 불가능합니다.

이 시스템은 193nm ArF 레이저, 잠수 렌즈, 매우 복잡한 광학 교정을 결합해 나노미터 미만의 정밀도를 요구합니다.

작은 정렬 오류로 인해 전체 정렬 과정이 망가질 수 있으며, 이는 원래 제조업체에서만 복구할 수 있습니다.

중국은 칩 기술 분야에서 어느 정도 진전을 이루었지만, 아직 ASML에 크게 뒤처져 있습니다.

현재 국내 모델은 65~90nm에서만 칩을 생산할 수 있는 반면, ASML은 2nm 기술까지 발전해 글로벌 포토리소그래피 산업에서 '지배적' 지위를 유지하고 있습니다.

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출처: https://khoahocdoisong.vn/co-may-khien-trung-quoc-dau-nao-suot-6-nam-van-khong-sao-chep-noi-post2149065708.html