삼성은 구글과의 계약이 무산된 후 예상치 못하게 자체 칩을 출시했다. 사진: 블룸버그 . |
삼성은 자사의 최첨단 모바일 프로세서인 엑시노스 2500을 공식 출시했습니다. 이 제품은 2세대 3nm 게이트 올 어라운드(GAA) 공정을 사용하여 제조되었으며, 모바일 기기의 처리 능력, 그래픽 및 AI 기능에 있어 새로운 도약을 의미합니다.
공식 웹사이트에 공개된 정보에 따르면, Exynos 2500은 3개의 클러스터로 구성된 CPU 아키텍처를 사용하며, 3.3GHz의 고성능 Cortex-X925 코어 1개, 2.74GHz의 Cortex-A725 코어 2개, 2.36GHz의 A725 코어 5개, 그리고 전력 효율이 뛰어난 Cortex-A520 코어 2개로 이루어져 있습니다. CPU 성능은 Exynos 2400 세대 대비 약 15% 향상되었습니다.
그래픽 측면에서 이 통합 칩은 AMD와 공동 개발한 RDNA 3 아키텍처 기반의 Xclipse 950 GPU를 탑재하고 있습니다. 이 GPU는 레이 트레이싱을 지원하여 프레임률을 최대 28%까지 향상시켜 게임 플레이나 고화질 이미지 처리 시 더욱 부드러운 경험을 제공합니다.
삼성은 칩 두께를 줄이면서 열 방출을 개선하는 팬 권선 웨이퍼 패키징 기술(FOWLP)을 채택했다고 밝혔습니다. 이는 얇고 가벼운 스마트폰을 설계하는 데 있어 중요한 이점입니다.
엑시노스 2500의 가장 주목할 만한 특징은 기기 내 AI 처리 기능입니다. 2개의 GNPU와 2개의 SNPU로 구성된 통합 MAC 24K NPU는 초당 590조 회의 연산(TOPS)의 성능을 달성하여 이전 세대 대비 약 40% 향상된 성능을 보여줍니다. 사용자는 인터넷 연결 없이도 실시간 텍스트 번역, 이미지 생성, 텍스트 요약 등의 작업을 수행할 수 있습니다.
카메라 사양을 살펴보면, 엑시노스 2500은 최대 320MP 단일 센서와 64MP 듀얼 카메라 구성을 지원합니다. 또한, 이 칩은 초당 30프레임의 8K 비디오 녹화를 지원하며, 다중 레이어 노이즈 감소 기능을 통해 까다로운 조명 환경에서도 이미지 품질을 향상시킵니다.
또한, Exynos 2500은 LPDDR5X RAM, UFS 4.0 스토리지, 120Hz 주사율의 4K/WQUXGA 디스플레이를 지원합니다. 연결성은 최대 12.1Gbps 다운로드 속도를 제공하는 5G 모뎀, 위성 네트워크(NTN) 지원, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 및 GNSS 위치 확인 기능을 통해 확장되었습니다.
삼성은 엑시노스 2500 칩의 양산이 진행 중임을 확인했지만, 어떤 기기에 이 칩이 탑재될지는 아직 발표하지 않았습니다. 갤럭시 Z 플립 7이 이 프로세서를 탑재한 첫 번째 스마트폰이 될 것으로 예상됩니다.
이번 소식은 삼성전자가 픽셀 스마트폰 라인용 텐서 칩 생산 계약을 놓친 후 사기를 크게 북돋아 줄 것으로 보입니다. 경쟁사인 TSMC에 비해 생산성과 설계 자원 면에서 열세라는 인식이 있었던 만큼, 엑시노스 2500 출시로 시장 신뢰를 회복하는 것이 중요한 발걸음으로 여겨지고 있습니다. 삼성은 최근 잇따른 부진으로 실추된 자사 제조 부문의 이미지를 개선하기 위해 이번 신제품 칩 출시를 기대하고 있습니다.
출처: https://znews.vn/samsung-nhan-cu-hich-tinh-than-post1563207.html






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