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아이폰 18 프로의 전면 카메라에 새로운 기술이 적용될 수 있다. 사진: MacRumors |
일부 소식통에 따르면 애플은 2026년에 출시될 고급형 아이폰 라인업에 상당한 변화를 준비하고 있다고 합니다. 이에 따라 아이폰 18 프로와 아이폰 18 프로 맥스는 기존의 알약 모양 펀치홀 카메라 디자인을 버리고 화면 왼쪽 상단에 위치한 단일 펀치홀 카메라로 대체할 가능성이 있습니다.
IT 전문 웹사이트 '더 인포메이션' 의 기사에 따르면, 애플은 아이폰 18 프로 시리즈에서 펀치홀 디자인을 완전히 없앨 것으로 예상됩니다. 대신, 화면 아래에 얼굴 인식 기술인 페이스 ID가 탑재된 펀치홀 전면 카메라 하나만 사용할 것이라고 합니다. 만약 이 정보가 정확하다면, 이는 아이폰 전면 디자인에 있어 수년 만에 가장 큰 변화 중 하나가 될 것입니다.
더 인포메이션 의 이번 폭로는 지난해 11월 소셜 미디어 플랫폼 웨이보의 @DigitalChatStation 계정에서 유출된 내용과도 일치합니다. 해당 소식통은 애플이 아이폰 18 프로에 새로운 디스플레이 솔루션을 테스트 중이며, HIAA 기술 덕분에 펀치홀 크기가 크게 줄어들었다고 주장했습니다.
화면 변경 외에도, 프로토타입은 조리개 값이 다른 메인 카메라, 더 커진 가로 베젤, 그리고 투명한 후면 패널을 특징으로 합니다. 또한, 프로 맥스 버전은 스틸 케이스 배터리를 사용하는 최초의 제품이 될 것으로 예상됩니다.
HIAA는 Hole-In-Active-Area의 약자입니다. 이는 고정밀 레이저를 사용하여 OLED 패널의 픽셀 영역에 초소형 구멍을 직접 뚫는 디스플레이 제조 기술입니다. 이 기술 덕분에 디스플레이 품질을 유지하면서 전면 카메라의 최적 크기를 구현할 수 있습니다.
디스플레이 아래 카메라를 완전히 숨겨 화질을 저하시키는 CPU/UPC(Under Display Camera) 솔루션과 비교했을 때, HIAA(High-Induced Anti-Adequacy Anti-Adequacy)는 현재 시장에서 더 나은 균형점을 제공하는 기술로 평가받고 있습니다. 이 기술은 카메라를 노출된 형태로 유지하면서도 크기를 최소화하여 셀카 화질을 향상시키는 데 도움을 줍니다.
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아이폰 18 프로는 최소 한 가지 새로운 색상으로 출시될 가능성이 있습니다. 사진: iDrop . |
사양 측면에서 아이폰 18 프로 시리즈는 TSMC의 첨단 2nm 공정으로 제조된 A20 Pro 칩을 사용할 예정입니다. 이 칩은 CoWoS 패키징 기술을 적용하여 CPU, 통합 메모리, 신경 프로세서 간의 긴밀한 통합을 가능하게 함으로써 전반적인 성능과 AI 처리 능력을 향상시킬 것으로 예상됩니다.
연결성 측면에서 아이폰 제조사는 자체 개발한 C1X 또는 C2 모뎀과 N1 네트워크 칩을 결합하여 하드웨어 자율성 전략을 이어갈 가능성이 있습니다. 또한, 고사양 사용 시에도 안정적인 성능을 보장하기 위해 프로 모델에는 스테인리스 스틸 증기 챔버 냉각 시스템이 탑재될 예정입니다.
사진 촬영 기능 측면에서 아이폰 18 Pro는 화질 향상을 위해 3중 레이어 이미지 센서를 탑재할 것으로 예상됩니다. 애플은 또한 갈색, 보라색, 버건디색 등 새로운 색상 옵션을 테스트 중이며, 이 중 하나가 최종 출시 색상으로 선택될 가능성이 있습니다.
출처: https://znews.vn/iphone-18-pro-sap-co-camera-truoc-duc-lo-post1612296.html









