MediaTek ປະກາດຊິບ Dimensity 7300 ແລະ Dimensity 7300X

MediaTek ປະກາດ Dimensity 7300 ແລະ Dimensity 7300X, ຄູ່ຂອງຊິບເຊັດ 4nm ທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງສໍາລັບອຸປະກອນມືຖືລະດັບສູງ.

ຊິບເຊັດ Dimensity 7300 ທັງສອງມີ CPU 8-core, ປະກອບດ້ວຍ 4 Arm Cortex-A78 cores ເຮັດວຽກດ້ວຍຄວາມໄວໂມງ 2.5GHz ລວມກັບ 4 Arm Cortex-A55 cores. ຂະບວນການ 4nm ຫຼຸດຜ່ອນການໃຊ້ພະລັງງານຂອງ A78 cores ເຖິງ 25% ເມື່ອທຽບກັບ Dimenisty 7050.

CPU ເຮັດວຽກຮ່ວມກັນກັບ Arm Mali-G615 GPU ຫລ້າສຸດ ແລະຊຸດການເພີ່ມປະສິດທິພາບ MediaTek HyperEngine ເພື່ອເລັ່ງປະສົບການການຫຼິ້ນເກມ. ເມື່ອປຽບທຽບກັບການແກ້ໄຂທີ່ແຂ່ງຂັນ, ຊຸດ Dimensity 7300 ໃຫ້ FPS ໄວກວ່າ 20% ແລະປະສິດທິພາບພະລັງງານທີ່ດີຂຶ້ນ 20%.

ເພື່ອເພີ່ມປະສົບການການຫຼິ້ນເກມຕື່ມອີກ, ຊິບໃໝ່ເຫຼົ່ານີ້ໃຊ້ເທັກໂນໂລຍີການເພີ່ມປະສິດທິພາບຊັບພະຍາກອນອັດສະລິຍະ, ປັບປຸງການເຊື່ອມຕໍ່ເກມ 5G ແລະ Wi-Fi, ແລະຮອງຮັບເທັກໂນໂລຍີ Bluetooth LE Audio ດ້ວຍ Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

"ຊິບ MediaTek Dimensity 7300 ຈະມີບົດບາດສໍາຄັນໃນການລວມເອົານະວັດຕະກໍາ AI ຫລ້າສຸດແລະຄຸນສົມບັດການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ຊ່ວຍໃຫ້ຜູ້ບໍລິໂພກສາມາດຖ່າຍທອດແລະຫຼິ້ນເກມໄດ້ຢ່າງລຽບງ່າຍ", ທ່ານດຣ Yenchi Lee, ຮອງປະທານຝ່າຍທຸລະກິດການສື່ສານໄຮ້ສາຍຂອງ MediaTek ກ່າວ. ທ່ານດຣ Yenchi Lee ກ່າວວ່າ "ນອກຈາກນັ້ນ, Dimensity 7300X ຊ່ວຍໃຫ້ OEMs ສາມາດພັດທະນາປັດໃຈຮູບແບບໃຫມ່ທີ່ມີນະວັດກໍາທີ່ມີການສະຫນັບສະຫນູນຫນ້າຈໍສອງດ້ານ," Dr. Yenchi Lee ກ່າວ.

ຊິບເຊັດ Dimensity 7300 ຍັງເອົາການຖ່າຍຮູບໄປອີກລະດັບດ້ວຍ MediaTek Imagiq 950, ມີ 12-bit HDR-ISP ລະດັບພຣີມຽມທີ່ຮອງຮັບກ້ອງຫຼັກໄດ້ເຖິງ 200MP. ປັບປຸງດ້ວຍເຄື່ອງມືຮາດແວໃໝ່ທີ່ສະໜອງການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຊັດເຈນຂອງສຽງລົບກວນ (MCNR), ການກວດຈັບໃບໜ້າ (HWFD), ແລະ ວິດີໂອ HDR, Dimensity 7300 ຊ່ວຍໃຫ້ຜູ້ໃຊ້ສາມາດບັນທຶກຮູບພາບ ແລະວິດີໂອທີ່ໜ້າຕື່ນຕາຕື່ນໃຈໃນທຸກສະພາບແສງ.

ນອກຈາກນັ້ນ, ປະສິດທິພາບການຖ່າຍພາບໂຟກັສສົດແມ່ນໄວຂຶ້ນເຖິງ 1.3x ແລະການສ້າງຮູບພາບໄດ້ໄວກວ່າ Dimensity 7050 ເຖິງ 1.5x. ຜູ້ໃຊ້ຍັງສາມາດຖ່າຍວິດີໂອ 4K HDR ທີ່ມີລະດັບໄດນາມິກກວ້າງກວ່າ 50% ຫຼາຍກວ່າໂຊລູຊັ່ນທີ່ແຂ່ງຂັນ, ເປີດເຜີຍລາຍລະອຽດເພີ່ມເຕີມໃນວິດີໂອ.

ເຕັກໂນໂລຊີອື່ນໆຂອງ Dimensity 7300 ແລະ Dimensity 7300X ປະກອບມີ:

ເທກໂນໂລຍີ MediaTek 5G UltraSave 3.0+ ປະສົມປະສານການເພີ່ມປະສິດທິພາບການປະຫຍັດພະລັງງານ R16 ທີ່ສົມບູນ, ບວກກັບການເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງຕົນເອງຂອງ MediaTek ທີ່ໃຫ້ປະສິດທິພາບພະລັງງານສູງກວ່າ 13-30% ທຽບກັບການແກ້ໄຂການແຂ່ງຂັນໃນສະຖານະການເຊື່ອມຕໍ່ 5G sub-6GHz ທົ່ວໄປ.

ຮອງຮັບການດາວໂຫຼດ 5G ສູງສຸດ 3.27Gb/s ດ້ວຍເທກໂນໂລຍີ 3CC Carrier Aggregation, ໃຫ້ຄວາມໄວດາວໂຫຼດໄວຂຶ້ນໃນສະພາບແວດລ້ອມໃນຕົວເມືອງ ແລະເຂດຊານເມືອງ.

Tri-band Wi-Fi 6E ຮອງຮັບການເຊື່ອມຕໍ່ໄຮ້ສາຍຫຼາຍກິກບິດທີ່ໄວ ແລະເຊື່ອຖືໄດ້ ແລະຮອງຮັບ 5G SIM ຄູ່ພ້ອມໆກັນກັບ Dual VoNR ສໍາລັບທາງເລືອກຂອງຜູ້ໃຊ້ຫຼາຍຂຶ້ນ.

Kim ThanH

ທີ່ມາ: https://www.sggp.org.vn/mediatek-cong-bo-chip-dimensity-7300-va-dimensity-7300x-post742221.html