Qualcomm ເປີດຕົວຊິບມືຖື ແລະຄອມພິວເຕີໃໝ່

(Dan Tri) - Qualcomm ໄດ້ເປີດຕົວຢ່າງເປັນທາງການ Snapdragon 8 Elite Gen 5, ຊິບມືຖືທີ່ກ້າວຫນ້າທີ່ສຸດສໍາລັບໂທລະສັບສະຫຼາດ Android ຄາດວ່າຈະປາກົດໃນທ້າຍປີນີ້ແລະຕົ້ນປີຫນ້າ.

Snapdragon 8 Elite Gen 5 ເປັນຮຸ່ນຊິບມືຖືທີ່ຈະຕິດຕັ້ງຢູ່ໃນສະມາດໂຟນລຸ້ນສູງທີ່ເປີດຕົວໃນທ້າຍປີນີ້ແລະປີຫນ້າ (ພາບ: Qualcomm).

ນີ້ຖືວ່າເປັນການເຄື່ອນໄຫວທີ່ກ້າຫານໂດຍ Qualcomm ເມື່ອນໍາໃຊ້ສະຖາປັດຕະຍະກໍາ Oryon ຮຸ່ນທີ 3 ທີ່ພັດທະນາໂດຍບໍລິສັດເອງ, ແທນທີ່ຈະຂຶ້ນກັບ ARM ຄືກັບກ່ອນ.

ອີງຕາມການປະກາດ, Snapdragon 8 Elite Gen 5 ມີ 2 cores ແລ່ນຢູ່ທີ່ 4.6GHz ແລະ 6 cores ປະສິດທິພາບສູງແລ່ນຢູ່ທີ່ 3.62GHz, ສັນຍາວ່າຈະເພີ່ມຂຶ້ນ 16% ໃນປະສິດທິພາບໂດຍລວມແລະການປະຫຍັດພະລັງງານ 35% ເມື່ອທຽບກັບການຜະລິດທີ່ຜ່ານມາ.

Qualcomm ເຖິງຢ່າງກ້າຫານອ້າງວ່າຊິບໃຫມ່ "ລື່ນກາຍ A19 Pro ຂອງ Apple" - ບາງສິ່ງບາງຢ່າງທີ່ມີການໂຕ້ຖຽງສະເຫມີໃນເວລາທີ່ພິຈາລະນາຄວາມສາມາດໃນການເພີ່ມປະສິດທິພາບຊອບແວແລະຮາດແວໃນ iPhone.

ພະລັງງານການປະມວນຜົນກາຟິກຍັງເພີ່ມຂຶ້ນ 23%, ໃນຂະນະທີ່ການໃຊ້ພະລັງງານຫຼຸດລົງ 20%. Hexagon NPU ລຸ້ນໃຫມ່ເພີ່ມພະລັງງານ AI 37%, ຊ່ວຍໃຫ້ຕົວແບບພາສາຂະຫນາດໃຫຍ່ສາມາດດໍາເນີນການໂດຍກົງໃນອຸປະກອນ.

Qualcomm ເນັ້ນຫນັກວ່ານີ້ເປັນປັດໃຈສໍາຄັນເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມເປັນສ່ວນຕົວ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ຜູ້ຊ່ຽວຊານຍັງມີຄໍາຖາມ: ປະສົບການ AI "ຢູ່ໃນສະຖານທີ່" ແມ່ນມີຄວາມຈໍາເປັນແທ້ໆ, ຫຼືມັນເປັນພຽງແຕ່ການແຂ່ງຂັນດ້ານການຕະຫຼາດ?

ໂດຍສະເພາະ, ໂມເດັມ X85 ປະສົມປະສານໄດ້ຖືກໂຄສະນາເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄວາມລ່າຊ້າຂອງເກມລົງ 50% ຍ້ອນ AI. ໂທລະສັບສະຫຼາດທໍາອິດທີ່ຕິດຕັ້ງ Snapdragon 8 Elite Gen 5 ຄາດວ່າຈະເປີດຕົວໃນເດືອນນີ້ຫຼືຕໍ່ໄປ.

ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ປະສົບການຕົວຈິງຍັງຂຶ້ນກັບໂຄງສ້າງເຄືອຂ່າຍ, ສະນັ້ນມັນເປັນການຍາກທີ່ຈະຢືນຢັນວ່າຊິບດຽວໄດ້ແກ້ໄຂບັນຫາ lag ໄດ້ຢ່າງສົມບູນ.

Qualcomm ຂະຫຍາຍຕະຫຼາດ PC ດ້ວຍ Snapdragon X2 Elite ແລະ X2 Elite Extreme

Qualcomm ໝັ້ນໃຈວ່າຊິບ Snapdragon X2 Elite ແລະ Snapdragon X2 Elite Extreme ຈະລື່ນກາຍຊິບລະດັບສູງຈາກ Intel ແລະ AMD ໃນດ້ານປະສິດທິພາບ ແລະ ພະລັງງານ (ພາບ: Mashdigi).

ບໍ່ໄດ້ຢຸດຢູ່ໃນໂທລະສັບສະຫຼາດ, Qualcomm ໄດ້ນໍາສະເຫນີ Snapdragon X2 Elite ແລະ X2 Elite Extreme ສໍາລັບແລັບທັອບ, ຍັງອີງໃສ່ສະຖາປັດຕະຍະກໍາ Oryon ຮຸ່ນທີ 3, ຜະລິດຢູ່ໃນຂະບວນການ 3nm.

X2 Elite Extreme ເປັນທີ່ໂດດເດັ່ນສຳລັບ 18 ແກນປະມວນຜົນ, ລວມທັງອັນໜຶ່ງທີ່ຮອດ 5GHz. Qualcomm ອ້າງວ່າຊິບ Duo ໃໝ່ໄວກວ່າ 31%, ປະຢັດພະລັງງານໄດ້ຫຼາຍກວ່າ 43%, ແລະ ມີພະລັງໃນກາຟິກຫຼາຍກວ່າລຸ້ນ X Elite ຂອງປີກາຍ 2.3 ເທົ່າ.

ຕົວເລກແມ່ນປະທັບໃຈ, ແຕ່ເມື່ອປຽບທຽບກັບສາຍຊິບ Intel Core Ultra ຫຼື AMD Ryzen AI ໃນປະຈຸບັນ, ຜູ້ຊ່ຽວຊານກ່າວວ່າການກວດສອບເອກະລາດແມ່ນຈໍາເປັນ.

Qualcomm ອ້າງວ່າຊິບໃໝ່ຂອງມັນໃຫ້ປະສິດທິພາບຫຼາຍກວ່າ 75% ໃນລະດັບພະລັງງານດຽວກັນກວ່າຊິບ Intel ແລະ AMD. ການຮຽກຮ້ອງນີ້ແມ່ນຫນ້າສົນໃຈໃນທັນທີ, ແຕ່ຍັງມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະ backfire, ເນື່ອງຈາກລະບົບນິເວດຂອງ Intel ແລະ AMD ຂອງຊອບແວ, ໄດເວີ, ແລະຄວາມສໍາພັນອັນຍາວນານກັບຜູ້ຜະລິດ PC - ບາງສິ່ງບາງຢ່າງ Qualcomm ຍັງຕ້ອງພິສູດ.

ແລັບທັອບທີ່ໃຊ້ຊິບເຫຼົ່ານີ້ຄາດວ່າຈະອອກໃນຕົ້ນປີໜ້າ. ຜູ້ໃຊ້ຈະສາມາດປະເມີນພວກມັນໄດ້ໃນຊີວິດຈິງເມື່ອພວກເຂົາຕີຕະຫຼາດ.

ທີ່ມາ: https://dantri.com.vn/cong-nghe/qualcomm-ra-mat-chip-di-dong-va-chip-may-tinh-moi-20250925161046901.htm